AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs AMD Ryzen 5 240
CPU 规格对比
基本参数
发行日期
Jun 2024
Jan 2025
厂商
Amd
Amd
类型
Laptop
Laptop
指令集
x86-64
x86-64
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
Zen 4 (Hawk Point)
核芯显卡
Radeon 890M
Radeon 760M
世代
Ryzen AI 300 Series
-
封装
制程
4 nm
4 nm
插槽
FP8
FP8
功耗
15-54 W
35-54 W
最大睿频功耗
W
-
峰值工作温度
100 °C
100 °C
晶圆厂
TSMC
-
I/O制程尺寸
6 nm
-
封装
FC-LGA1718
-
晶体管数
-
25 billions
晶圆尺寸
-
178 mm²
CPU性能
性能核
4
6
性能核线程
8
12
性能核基础频率
2.0 GHz
4.3 GHz
性能核睿频
5.1 GHz
5 GHz
能效核
8
-
能效核线程
16
-
能效核基础频率
2.0 GHz
-
能效核睿频
3.3 GHz
-
总核心数
12
6
总线程数
24
12
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
20
43
一级缓存
80 K per core
64 K per core
二级缓存
1 MB per core
1 MB per core
三级缓存
24 MB shared
16 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
-
内存参数
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
最大内存大小
256 GB
256 GB
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
89.6 GB/s
120 GB/s
支持 ECC 内存
No
No
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡基本频率
800 MHz
800 MHz
显卡最大动态频率
2900 MHz
2600 MHz
着色器数量
1024
512
纹理单元
64
32
光栅处理单元
40
16
执行单元
16
8
功耗
15
15
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
-
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
AMD Ryzen™ AI
理论性能
50 TOPS
16 TOPS
📊 基准测试
Cinebench R23
2,036
-
Cinebench R23
23,783
-
Geekbench 6
2,987
2,459
Geekbench 6
15,976
10,511
Cinebench 2024
114
-
Cinebench 2024
1,152
-
Blender
308
-
Passmark CPU
3,974
-
Passmark CPU
35,235
-