AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs AMD Ryzen 5 240
CPU 사양 비교
일반 매개변수
출시일
Jun 2024
Jan 2025
제조사
Amd
Amd
유형
Laptop
Laptop
명령 집합
x86-64
x86-64
코어 아키텍처
Zen 5 (Strix Point)
Zen 4 (Hawk Point)
통합 그래픽스
Radeon 890M
Radeon 760M
세대
Ryzen AI 300 Series
-
패키지
제조 공정
4 nm
4 nm
소켓
FP8
FP8
전력 소비
15-54 W
35-54 W
최대 터보 전력 소비
W
-
최고 온도
100 °C
100 °C
주조소
TSMC
-
I/O 프로세스 크기
6 nm
-
패키지
FC-LGA1718
-
트랜지스터 개수
-
25 billions
다이 크기
-
178 mm²
CPU 성능
성능 코어
4
6
성능 코어 스레드
8
12
성능 코어 기본 주파수
2.0 GHz
4.3 GHz
성능 코어 터보 주파수
5.1 GHz
5 GHz
효율 코어
8
-
효율 코어 스레드
16
-
효율 코어 기본 주파수
2.0 GHz
-
효율 코어 터보 주파수
3.3 GHz
-
전체 코어 개수
12
6
전체 스레드 개수
24
12
버스 주파수
100 MHz
100 MHz
곱셈기
20
43
L1 캐시
80 K per core
64 K per core
L2 캐시
1 MB per core
1 MB per core
L3 캐시
24 MB shared
16 MB shared
잠금 해제된 곱셈기
No
No
SMP
1
-
메모리 매개변수
메모리 유형
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
최대 메모리 크기
256 GB
256 GB
최대 메모리 채널
2
2
최대 메모리 대역폭
89.6 GB/s
120 GB/s
ECC 메모리 지원
No
No
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스
true
true
GPU 기본 주파수
800 MHz
800 MHz
GPU 최대 동적 주파수
2900 MHz
2600 MHz
셰이더 유닛
1024
512
텍스처 유닛
64
32
래스터 작업 유닛
40
16
실행 유닛
16
8
전력 소비
15
15
최대 해상도
7680x4320 - 60 Hz
-
AI 가속기
NPU
AMD Ryzen™ AI
AMD Ryzen™ AI
이론적 성능
50 TOPS
16 TOPS
📊 벤치마크
Cinebench R23
2,036
-
Cinebench R23
23,783
-
Geekbench 6
2,987
2,459
Geekbench 6
15,976
10,511
Cinebench 2024
114
-
Cinebench 2024
1,152
-
Blender
308
-
Passmark CPU
3,974
-
Passmark CPU
35,235
-