产品对比
AMD Radeon R9 295X2 vs ATI FirePro V7900 SDI
| GPU | GPU | |
|---|---|---|
| 基本信息 | ||
| 发布日期 | Apr 2014 | May 2011 |
| 产品系列 | Volcanic Islands | FirePro |
| 类型 | Desktop | Desktop |
| 总线接口 | PCIe 3.0 x16 | PCIe 2.0 x16 |
| 时钟速度 | ||
| 显存频率 | 1250 MHz | 1250 MHz |
| 显存 | ||
| 显存容量 | 4GB | 2GB |
| 显存类型 | GDDR5 | GDDR5 |
| 显存位宽 | 512bit | 256bit |
| 显存带宽 | 320.0GB/s | 160.0GB/s |
| 渲染规格 | ||
| 计算单元数 | 44 | 20 |
| 流处理器数量 | 2816 | 1280 |
| 纹理单元 | 176 | 80 |
| 光栅单元 | 64 | 32 |
| 一级缓存 | 16 KB (per CU) | 8 KB (per CU) |
| 二级缓存 | 1024 KB | 512 KB |
| 理论性能 | ||
| 像素填充率 | 65.15 GPixel/s | 23.20 GPixel/s |
| 纹理填充率 | 179.2 GTexel/s | 58.00 GTexel/s |
| FP32性能 | 5.733 TFLOPS | 1.856 TFLOPS |
| FP64性能 | 716.7 GFLOPS | 464.0 GFLOPS |
| 图形处理器 | ||
| GPU型号 | Vesuvius | Cayman |
| GPU规格 | Vesuvius XT(215-0852022) | Cayman PRO GL |
| 架构 | GCN 2.0 | TeraScale 3 |
| 芯片厂 | TSMC | TSMC |
| 芯片工艺 | 28 nm | 40 nm |
| 晶体管数量 | 6.2 billion | 2.64 billion |
| 芯片面积 | 438 mm² | 389 mm² |
| 板卡设计 | ||
| 功耗 | 500W | 150W |
| 建议电源功率 | 900 W | 450 W |
| 输出接口 | 1x DVI4x mini-DisplayPort 1.2 | 4x SDI |
| 电源接口 | 2x 8-pin | 1x 6-pin |
| 图形特性 | ||
| DirectX | 12 (12_0) | 11.2 (11_0) |
| OpenGL | 4.6 | 4.4 |
| OpenCL | 2.0 | 1.2 |
| Vulkan | 1.2 | N/A |
| Shader Model | 6.3 | 5.0 |