제품 비교
AMD Radeon R9 295X2 vs ATI FirePro V7900 SDI
| GPU | GPU | |
|---|---|---|
| 그래픽 카드 | ||
| 출시일 | Apr 2014 | May 2011 |
| 세대 | Volcanic Islands | FirePro |
| 유형 | Desktop | Desktop |
| 버스 인터페이스 | PCIe 3.0 x16 | PCIe 2.0 x16 |
| 클럭 속도 | ||
| 메모리 클럭 | 1250 MHz | 1250 MHz |
| 메모리 | ||
| 메모리 크기 | 4GB | 2GB |
| 메모리 타입 | GDDR5 | GDDR5 |
| 메모리 버스 | 512bit | 256bit |
| 대역폭 | 320.0GB/s | 160.0GB/s |
| 렌더링 설정 | ||
| 컴퓨트 유닛 | 44 | 20 |
| 새딩 유닛 | 2816 | 1280 |
| 텍스처 매핑 유닛 | 176 | 80 |
| 렌더 출력 파이프라인 | 64 | 32 |
| L1 캐시 | 16 KB (per CU) | 8 KB (per CU) |
| L2 캐시 | 1024 KB | 512 KB |
| 이론적 성능 | ||
| 픽셀 속도 | 65.15 GPixel/s | 23.20 GPixel/s |
| 텍스처 속도 | 179.2 GTexel/s | 58.00 GTexel/s |
| FP32 (단 정밀도) | 5.733 TFLOPS | 1.856 TFLOPS |
| FP64 (배 정밀도) | 716.7 GFLOPS | 464.0 GFLOPS |
| 그래픽 프로세서 | ||
| GPU 이름 | Vesuvius | Cayman |
| GPU 변형 | Vesuvius XT(215-0852022) | Cayman PRO GL |
| 아키텍처 | GCN 2.0 | TeraScale 3 |
| 파운드리 | TSMC | TSMC |
| 제조 공정 크기 | 28 nm | 40 nm |
| 트랜지스터 | 6.2 billion | 2.64 billion |
| 다이 크기 | 438 mm² | 389 mm² |
| 보드 디자인 | ||
| TDP | 500W | 150W |
| 권장 전원 공급 장치 | 900 W | 450 W |
| 출력 포트 | 1x DVI4x mini-DisplayPort 1.2 | 4x SDI |
| 전원 연결자 | 2x 8-pin | 1x 6-pin |
| 그래픽 기능 | ||
| DirectX | 12 (12_0) | 11.2 (11_0) |
| OpenGL | 4.6 | 4.4 |
| OpenCL | 2.0 | 1.2 |
| Vulkan | 1.2 | N/A |
| 쉐이더 모델 | 6.3 | 5.0 |