SOC

Qualcomm Snapdragon 845

Qualcomm 41 사양

정보

Qualcomm Snapdragon 845은(는) Qualcomm에서 출시한 SOC 제품입니다.. TDP(열설계전력)는 9 W입니다. 전반적인 사양은 주류 고성능 애플리케이션 시나리오를 대상으로 합니다.

사양

CPU

아키텍처

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

주파수

2800 MHz

코어

8

명령 집합

ARMv8.2-A

L1 캐시

128 KB

L2 캐시

0

L3 캐시

0

프로세스

10 nm

트랜지스터 수

3

TDP

9 W

제조

Samsung

그래픽스

GPU 이름

Adreno 630

GPU 주파수

710 MHz

실행 단위

2

셰이딩 유닛

256

Vulkan 버전

1.1

OpenCL 버전

2.0

DirectX 버전

12.1

메모리

메모리 타입

LPDDR4X

메모리 주파수

1866 MHz

Bus

2x 32 Bit

최대 대역폭

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

신경망 프로세서 (NPU)

Hexagon 685

저장 유형

UFS 2.1

최대 디스플레이 해상도

3840 x 2160

최대 카메라 해상도

1x 192MP

비디오 캡처

4K at 60FPS

비디오 재생

4K at 60FPS

비디오 코덱

H.264, H.265, VP9

오디오 코덱

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

연결성

4G 지원

LTE Cat. 18

5G 지원

No

다운로드 속도

Up to 1200 Mbps

업로드 속도

Up to 150 Mbps

Wi-Fi

5

Bluetooth

5.0

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

발표됨

Dec 2017

클래스

Flagship

모델 번호

SDM845

공식 페이지

공식 링크 ↗

벤치마크

AnTuTu 10 448489

Geekbench 6 Single Core 566

Geekbench 6 Multi Core 2075

FP32 (float) 727

성능 순위

Geekbench 6 Single Core

126 Qualcomm Snapdragon 678 685

127 Qualcomm Snapdragon 675 675

128 MediaTek Helio G95 638

129 Apple A9 623

130 Qualcomm Snapdragon 845 566

131 Samsung Exynos 9810 563

132 Qualcomm Snapdragon 685 475

133 Unisoc Tiger T618 471

134 Unisoc Tiger T616 453

Geekbench 6 Multi Core

103 Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 2115

104 Qualcomm Snapdragon 750G 2099

105 MediaTek Helio G200 2080

106 MediaTek Dimensity 6080 2077

107 Qualcomm Snapdragon 845 2075

108 MediaTek Helio G100 2028

109 MediaTek Helio G99 1994

110 HiSilicon Kirin 810 1992

111 MediaTek Dimensity 6100 Plus 1965

Qualcomm Snapdragon 845

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