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MediaTek Dimensity 6100 Plus

MediaTek 35 사양

정보

MediaTek Dimensity 6100 Plus은(는) MediaTek에서 출시한 SOC 제품입니다.. 전반적인 사양은 주류 고성능 애플리케이션 시나리오를 대상으로 합니다.

사양

CPU
아키텍처
2x 2.2 GHz – Cortex-A766x 2 GHz – Cortex-A55
주파수
2200 MHz
코어
8
명령 집합
ARMv8.2-A
L1 캐시
512 KB
L2 캐시
0
L3 캐시
0
프로세스
6 nm
제조
TSMC
그래픽스
GPU 이름
Mali-G57 MP2
GPU 주파수
950 MHz
실행 단위
2
셰이딩 유닛
64
Vulkan 버전
1.3
OpenCL 버전
2.0
메모리
메모리 타입
LPDDR4X
메모리 주파수
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
최대 대역폭
17.07 Gbit/s
Multimedia (ISP)
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
저장 유형
UFS 2.2
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
최대 카메라 해상도
1x 108MP, 2x 16MP
비디오 캡처
2K at 30FPS
비디오 재생
2K at 30FPS
비디오 코덱
H.264, H.265, VP9
오디오 코덱
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
연결성
5G 지원
Yes
다운로드 속도
Up to 3300 Mbps
Wi-Fi
5
Bluetooth
5.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
발표됨
Jul 2023
클래스
Mid range
공식 페이지
공식 링크 ↗

벤치마크

AnTuTu 10 413197
Geekbench 6 Single Core 771
Geekbench 6 Multi Core 1965
FP32 (float) 243

성능 순위

Geekbench 6 Single Core
110 MediaTek Dimensity 810 787
111 HiSilicon Kirin 810 778
112 MediaTek Dimensity 720 774
113 MediaTek Dimensity 6080 772
114 MediaTek Dimensity 6100 Plus 771
115 Unisoc T820 764
116 Unisoc T8300 752
117 Qualcomm Snapdragon 732G 751
118 Samsung Exynos 9820 747
Geekbench 6 Multi Core
107 Qualcomm Snapdragon 845 2075
108 MediaTek Helio G100 2028
109 MediaTek Helio G99 1994
110 HiSilicon Kirin 810 1992
111 MediaTek Dimensity 6100 Plus 1965
112 MediaTek Dimensity 810 1945
113 MediaTek Dimensity 6020 1941
114 Samsung Exynos 1280 1927
115 Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1910

관련 비교

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