MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-80-100

SOC 사양 비교

CPU

아키텍처
1x 3.35 GHz – Cortex-A7153x 3.2 GHz – Cortex-A7154x 2.2 GHz – Cortex-A510
-
주파수
3350 MHz
-
코어
8
-
명령 집합
ARMv9-A
-
L3 캐시
4 MB
-
프로세스
4 nm
-
제조
TSMC
-

그래픽스

GPU 이름
Mali-G615 MP6
-
GPU 주파수
1400 MHz
-
실행 단위
6
-
Vulkan 버전
1.3
-
OpenCL 버전
2.0
-

메모리

메모리 타입
LPDDR5X
-
메모리 주파수
4266 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
-
최대 대역폭
68.2 Gbit/s
-

Multimedia (ISP)

신경망 프로세서 (NPU)
MediaTek APU 780
-
저장 유형
UFS 4.0
-
최대 디스플레이 해상도
2960 x 1440
-
최대 카메라 해상도
1x 320MP
-
비디오 캡처
4K at 60FPS
-
비디오 재생
4K at 60FPS
-
비디오 코덱
H.264, H.265, AV1, VP9
-
오디오 코덱
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-

연결성

5G 지원
Yes
-
다운로드 속도
Up to 7900 Mbps
-
업로드 속도
Up to 4200 Mbps
-
Wi-Fi
6
-
Bluetooth
5.4
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
-

Info

발표됨
Nov 2023
-
클래스
Flagship
-
공식 페이지
-

일반 매개변수

출시일
-
Sep 2025
제조사
-
Qualcomm
유형
-
Laptop
명령 집합
-
ARMv9
코어 아키텍처
-
Snapdragon X2
프로세서 번호
-
X2E-80-100
통합 그래픽스
-
Qualcomm Adreno X2-85

패키지

제조 공정
-
3 nm
소켓
-
Custom
전력 소비
-
23 W
최대 터보 전력 소비
-
60 W

CPU 성능

성능 코어
-
6
성능 코어 스레드
-
6
성능 코어 기본 주파수
-
4.0 GHz
성능 코어 터보 주파수
-
4.7 GHz
효율 코어
-
6
효율 코어 스레드
-
6
효율 코어 기본 주파수
-
3.6
효율 코어 터보 주파수
-
3.6
전체 코어 개수
-
12
전체 스레드 개수
-
12
곱셈기
-
40
L3 캐시
-
34 MB
잠금 해제된 곱셈기
-
No

메모리 매개변수

메모리 유형
-
LPDDR5x-9523
최대 메모리 크기
-
128 GB
최대 메모리 채널
-
8
최대 메모리 대역폭
-
152 GB/s
ECC 메모리 지원
-
No

그래픽 카드 매개변수

통합 그래픽스
-
true
GPU 최대 동적 주파수
-
1700 MHz
셰이더 유닛
-
1536
텍스처 유닛
-
48
래스터 작업 유닛
-
6
실행 유닛
-
6

AI 가속기

NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
이론적 성능
-
80 TOPS

기타

공식 웹사이트
-
PCIe 버전
-
5.0
PCIe 레인 수
-
12

📊 벤치마크

AnTuTu 10
1,549,153
-
Geekbench 6
1,506
-
Geekbench 6
4,844
-