제품 비교

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon X Plus

SOC SOC
CPU
아키텍처 2x 2.2 GHz – Cortex-A766x 2 GHz – Cortex-A55
주파수 2200 MHz
코어 8
명령 집합 ARMv8.2-A
L1 캐시 512 KB
L2 캐시 0
L3 캐시 0
프로세스 6 nm
제조 TSMC
그래픽스
GPU 이름 Mali-G57 MP2
GPU 주파수 950 MHz
실행 단위 2
셰이딩 유닛 64
Vulkan 버전 1.3
OpenCL 버전 2.0
메모리
메모리 타입 LPDDR4X
메모리 주파수 2133 MHz
Bus 2x 16 Bit
최대 대역폭 17.07 Gbit/s
Multimedia (ISP)
신경망 프로세서 (NPU) Yes
저장 유형 UFS 2.2
최대 디스플레이 해상도 2520 x 1080
최대 카메라 해상도 1x 108MP, 2x 16MP
비디오 캡처 2K at 30FPS
비디오 재생 2K at 30FPS
비디오 코덱 H.264, H.265, VP9
오디오 코덱 AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
연결성
5G 지원 Yes
다운로드 속도 Up to 3300 Mbps
Wi-Fi 5
Bluetooth 5.2
Navigation GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
발표됨 Jul 2023
클래스 Mid range
공식 페이지 공식 링크 ↗
일반 매개변수
출시일 Apr 2024
제조사 Qualcomm
유형 Laptop
명령 집합 ARMv9
코어 아키텍처 Snapdragon X
프로세서 번호 X1P-64-100
통합 그래픽스 Qualcomm Adreno X1
세대 Oryon
패키지
제조 공정 4 nm
소켓 Custom
전력 소비 23 W
최대 터보 전력 소비 80 W
주조소 Samsung TSMC
다이 크기 mm²
CPU 성능
성능 코어 10
성능 코어 스레드 10
성능 코어 기본 주파수 3.4 GHz
성능 코어 터보 주파수 3.4 GHz
전체 코어 개수 10
전체 스레드 개수 10
버스 주파수 100 MHz
곱셈기 34x
L3 캐시 42 MB
잠금 해제된 곱셈기 No
SMP 1
메모리 매개변수
메모리 유형 LPDDR5X-8448
최대 메모리 크기 64 GB
최대 메모리 채널 8
최대 메모리 대역폭 135 GB/s
ECC 메모리 지원 No
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스 true
GPU 기본 주파수 500 MHz
GPU 최대 동적 주파수 1200 MHz
셰이더 유닛 1536
텍스처 유닛 48
래스터 작업 유닛 6
실행 유닛 6
기타
공식 웹사이트 공식 링크 ↗
PCIe 버전 4.0
벤치마크
Geekbench 6 Single Core 771 2347
Geekbench 6 Multi Core 1965 12973