SOC

MediaTek Dimensity 900

MediaTek 39 规格参数

关于

MediaTek Dimensity 900 是由 MediaTek 推出的 SOC 产品，采用 MediaTek 官方公布的 6 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，热设计功耗（TDP）为 4 W，整体规格面向主流高性能应用场景。

规格参数

处理器

架构

2x 2.4 GHz – Cortex-A786x 2 GHz – Cortex-A55

主频

2400 MHz

核心数

8

指令集

ARMv8.2-A

3级缓存

0

制程

6 nm

晶体管数

10

TDP功耗

4 W

制造厂

TSMC

显卡

显卡型号

Mali-G68 MP4

主频

900 MHz

执行单元

4

着色单元

48

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

2.0

DirectX 版本

12

显存

显存类型

LPDDR5

内存频率

3200 MHz

总线

4x 16 Bit

最大带宽

18.4 Gbit/s

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Yes

存储类型

UFS 2.1, UFS 3.1

最大显示分辨率

2520 x 1080

最大相机分辨率

1x 108MP, 2x 20MP

视频拍摄

4K at 30FPS

视频播放

4K at 30FPS

视频编码

H.264, H.265, AV1, VP9

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

4G网络

LTE Cat. 18

5G网络

Yes

下载速度

Up to 2770 Mbps

上传速度

Up to 1250 Mbps

Wi-Fi

6

蓝牙

5.2

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

发行日期

May 2021

级别

Mid range

型号

MT6877

官网链接

官方链接 ↗

跑分数据

AnTuTu 10 516049

Geekbench 6 Single Core 898

Geekbench 6 Multi Core 2240

性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

93 Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 940

94 Qualcomm Snapdragon 855 939

95 Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 926

96 MediaTek Dimensity 930 922

97 MediaTek Dimensity 900 898

98 Qualcomm Snapdragon 750G 881

99 Samsung Exynos 1330 879

100 Samsung Exynos 980 869

101 Qualcomm Snapdragon 480 Plus 866

Geekbench 6 Multi Core

95 Apple A11 Bionic 2357

96 MediaTek Dimensity 930 2338

97 Samsung Exynos 9820 2333

98 Unisoc T820 2301

99 MediaTek Dimensity 900 2240

100 Unisoc T8300 2209

101 HiSilicon Kirin 980 2132

102 Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2128

103 Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 2115

MediaTek Dimensity 900

关于

规格参数

跑分数据

性能排行榜

相关对比