产品对比

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme (X2E 96 100) vs HiSilicon Kirin 9000S

SOC SOC
基本参数
发行日期 Sep 2025
厂商 Qualcomm
类型 Laptop
指令集 ARMv9
内核架构 Snapdragon X
处理器编号 X2-96-100
核芯显卡 Adreno X2-90
封装
制程 3 nm
插槽 Custom
功耗 96 W
CPU性能
性能核 18
性能核线程 18
性能核基础频率 3.0 GHz
性能核睿频 5 GHz
总核心数 18
总线程数 18
总线频率 100 MHz
倍频 30
非锁频 No
内存参数
内存类型 LPDDR5X-9523
最大内存带宽 228 GB/s
支持 ECC 内存 No
显卡参数
核显芯片 true
显卡基本频率 500 MHz
显卡最大动态频率 1850 MHz
着色器数量 2048
纹理单元 128
光栅处理单元 64
执行单元 12
其他
官网链接 官方链接 ↗
PCIe版本 5.0
处理器
架构 1x 2.62 GHz – TaiShan V1203x 2.15 GHz – TaiShan V1204x 1.53 GHz – Cortex-A510
主频 2620 MHz
核心数 8
指令集 ARMv8-A
制程 7 nm
TDP功耗 7 W
制造厂 SMIC
显卡
显卡型号 Maleoon 910
主频 750 MHz
显存
显存类型 LPDDR5
内存频率 2750 MHz
总线 4x 16 Bit
最大带宽 44 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU) Yes
存储类型 UFS 3.1, UFS 4.0
最大显示分辨率 3840 x 2160
视频拍摄 4K at 60FPS
视频播放 4K at 60FPS
视频编码 H.264, H.265, VP9
音频编码 AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
4G网络 LTE Cat. 24
5G网络 Yes
下载速度 Up to 4600 Mbps
上传速度 Up to 2500 Mbps
Wi-Fi 6
蓝牙 5.2
导航定位 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
发行日期 Aug 2023
级别 Flagship
型号 Hi36A0
跑分数据
Geekbench 6 Single Core 4003 1334
Geekbench 6 Multi Core 23081 4128