产品对比

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

SOC SOC
基本参数
发行日期 Sep 2025
厂商 Qualcomm
类型 Laptop
指令集 ARMv9
内核架构 Snapdragon X
处理器编号 X2-96-100
核芯显卡 Adreno X2-90
封装
制程 3 nm
插槽 Custom
功耗 96 W
最大睿频功耗 80 W
CPU性能
性能核 6
性能核线程 6
性能核基础频率 4.4 GHz
性能核睿频 5 GHz
能效核 12
能效核线程 12
能效核基础频率 3.6
能效核睿频 3.6
总核心数 18
总线程数 18
总线频率 100 MHz
倍频 44
三级缓存 53 MB
非锁频 No
内存参数
内存类型 LPDDR5X-9523
最大内存大小 128 GB
最大内存通道数 12
最大内存带宽 228 GB/s
支持 ECC 内存 No
显卡参数
核显芯片 true
显卡基本频率 500 MHz
显卡最大动态频率 1850 MHz
着色器数量 1536
纹理单元 96
光栅处理单元 48
执行单元 6
AI加速
NPU Qualcomm Hexagon NPU
理论性能 80 TOPS
其他
官网链接 官方链接 ↗
PCIe版本 5.0
PCIe通道数 16
处理器
架构 1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
主频 2995 MHz
核心数 8
指令集 ARMv8.4-A
1级缓存 512 KB
2级缓存 0
3级缓存 0
制程 5 nm
晶体管数 10.3
TDP功耗 8 W
制造厂 Samsung
显卡
显卡型号 Adreno 660
主频 905 MHz
执行单元 2
着色单元 512
Vulkan 版本 1.1
OpenCL 版本 2.0
DirectX 版本 12.1
显存
显存类型 LPDDR5
内存频率 3200 MHz
总线 4x 16 Bit
最大带宽 51.2 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU) Hexagon 780
存储类型 UFS 3.0, UFS 3.1
最大显示分辨率 3840 x 2160
最大相机分辨率 1x 200MP, 2x 25MP
视频拍摄 8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频播放 8K at 30FPS
视频编码 H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码 AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
4G网络 LTE Cat. 22
5G网络 Yes
下载速度 Up to 7500 Mbps
上传速度 Up to 3000 Mbps
Wi-Fi 6
蓝牙 5.2
导航定位 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
发行日期 Jun 2021
级别 Flagship
型号 SM8350-AC
官网链接 官方链接 ↗