Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon X Elite
SOC 规格对比
处理器
架构
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
-
主频
2995 MHz
-
核心数
8
-
指令集
ARMv8.4-A
-
1级缓存
512 KB
-
2级缓存
0
-
3级缓存
0
-
制程
5 nm
-
晶体管数
10.3
-
TDP功耗
8 W
-
制造厂
Samsung
-
显卡
显卡型号
Adreno 660
-
主频
905 MHz
-
执行单元
2
-
着色单元
512
-
Vulkan 版本
1.1
-
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1
-
显存
显存类型
LPDDR5
-
内存频率
3200 MHz
-
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
51.2 Gbit/s
-
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 780
-
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
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最大显示分辨率
3840 x 2160
-
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
-
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
视频播放
8K at 30FPS
-
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
-
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
网络
4G网络
LTE Cat. 22
-
5G网络
Yes
-
下载速度
Up to 7500 Mbps
-
上传速度
Up to 3000 Mbps
-
Wi-Fi
6
-
蓝牙
5.2
-
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
-
其他信息
基本参数
发行日期
-
Oct 2023
厂商
-
Qualcomm
类型
-
Laptop
指令集
-
Arm-64
内核架构
-
Oryon
处理器编号
-
Snapdragon X Elite
核芯显卡
-
Adreno
世代
-
Oryon
封装
制程
-
4 nm
功耗
-
23-65 W
最大睿频功耗
-
80 W
晶圆厂
-
Samsung TSMC
晶圆尺寸
-
mm²
CPU性能
性能核
-
12
性能核线程
-
12
性能核基础频率
-
3.8 GHz
性能核睿频
-
4.3 GHz
总核心数
-
12
总线程数
-
12
总线频率
-
100 MHz
三级缓存
-
42 MB
非锁频
-
No
对称多处理
-
1
内存参数
内存类型
-
LPDDR5x-8448
最大内存大小
-
64 GB
最大内存通道数
-
2
最大内存带宽
-
135 GB/s
支持 ECC 内存
-
No
显卡参数
核显芯片
-
true
其他
PCIe版本
-
4.0
📊 基准测试
AnTuTu 10
836,957
-
Geekbench 6
1,230
2,980
Geekbench 6
3,778
15,226
FP32 (float)
1,853
-
Cinebench R23
-
1,673
Cinebench R23
-
14,548
Cinebench 2024
-
133
Cinebench 2024
-
1,220