Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme 谁性能更强

处理器

架构

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

-

主频

3200 MHz

-

核心数

8

-

指令集

ARMv8.2-A

-

1级缓存

512 KB

-

2级缓存

0

-

3级缓存

0

-

制程

7 nm

-

晶体管数

10.3

-

TDP功耗

6 W

-

制造厂

TSMC

-

显卡

显卡型号

Adreno 650

-

主频

670 MHz

-

执行单元

2

-

着色单元

512

-

Vulkan 版本

1.1

-

OpenCL 版本

2.0

-

DirectX 版本

12.1

-

显存

显存类型

LPDDR5

-

内存频率

2750 MHz

-

总线

4x 16 Bit

-

最大带宽

44 Gbit/s

-

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Hexagon 698

-

存储类型

UFS 3.0, UFS 3.1

-

最大显示分辨率

3840 x 2160

-

最大相机分辨率

1x 200MP, 2x 25MP

-

视频拍摄

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

-

视频播放

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

-

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9

-

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

网络

4G网络

LTE Cat. 22

-

5G网络

Yes

-

下载速度

Up to 7500 Mbps

-

上传速度

Up to 3000 Mbps

-

Wi-Fi

6

-

蓝牙

5.2

-

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

-

其他信息

发行日期

Jan 2021

-

级别

Flagship

-

型号

SM8250-AC

-

官网链接

↗

-

基本参数

发行日期

-

Sep 2025

厂商

-

Qualcomm

类型

-

Laptop

指令集

-

ARMv9

内核架构

-

Snapdragon X

处理器编号

-

X2-96-100

核芯显卡

-

Adreno X2-90

封装

制程

-

3 nm

插槽

-

Custom

功耗

-

96 W

最大睿频功耗

-

80 W

CPU性能

性能核

-

6

性能核线程

-

6

性能核基础频率

-

4.4 GHz

性能核睿频

-

5 GHz

能效核

-

12

能效核线程

-

12

能效核基础频率

-

3.6

能效核睿频

-

3.6

总核心数

-

18

总线程数

-

18

总线频率

-

100 MHz

倍频

-

44

三级缓存

-

53 MB

非锁频

-

No

内存参数

内存类型

-

LPDDR5X-9523

最大内存大小

-

128 GB

最大内存通道数

-

12

最大内存带宽

-

228 GB/s

支持 ECC 内存

-

No

显卡参数

核显芯片

-

true

显卡基本频率

-

500 MHz

显卡最大动态频率

-

1850 MHz

着色器数量

-

1536

纹理单元

-

96

光栅处理单元

-

48

执行单元

-

6

AI加速

NPU

-

Qualcomm Hexagon NPU

理论性能

-

80 TOPS

其他

官网链接

-

↗

PCIe版本

-

5.0

PCIe通道数

-

16

📊 基准测试

AnTuTu 10

810,488

-

Geekbench 6

1,151

-

Geekbench 6

3,336

-

FP32 (float)

1,372

-