Qualcomm Snapdragon 670 vs Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100)

SOC 规格对比

处理器

架构
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
-
主频
2000 MHz
-
核心数
8
-
指令集
ARMv8-A
-
制程
10 nm
-
TDP功耗
9 W
-
制造厂
Samsung
-

显卡

显卡型号
Adreno 615
-
主频
700 MHz
-
执行单元
2
-
着色单元
128
-
Vulkan 版本
1.1
-
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1
-

显存

显存类型
LPDDR4X
-
内存频率
1866 MHz
-
总线
2x 16 Bit
-
最大带宽
14.9 Gbit/s
-

多媒体

神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 685
-
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
-
最大显示分辨率
2560 x 1600
-
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 16MP
-
视频拍摄
4K at 30FPS
-
视频播放
4K at 30FPS
-
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
-
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-

网络

4G网络
LTE Cat. 12
-
5G网络
No
-
下载速度
Up to 600 Mbps
-
上传速度
Up to 150 Mbps
-
Wi-Fi
5
-
蓝牙
5.0
-
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
-

其他信息

发行日期
Aug 2018
-
级别
Mid range
-
型号
SDM670
-
官网链接
-

基本参数

发行日期
-
Sep 2024
厂商
-
Qualcomm
类型
-
Laptop
指令集
-
ARMv9
内核架构
-
Snapdragon X
处理器编号
-
X1P-42-100
核芯显卡
-
Qualcomm Adreno X1-45

封装

制程
-
4 nm
插槽
-
Custom
功耗
-
23 W

CPU性能

性能核
-
8
性能核线程
-
8
性能核基础频率
-
3.2 GHz
性能核睿频
-
3.4 GHz
总核心数
-
8
总线程数
-
8
倍频
-
32
三级缓存
-
30 MB
非锁频
-
No

内存参数

内存类型
-
LPDDR5X-8448
最大内存大小
-
64 GB
最大内存通道数
-
8
最大内存带宽
-
135 GB/s
支持 ECC 内存
-
No

显卡参数

核显芯片
-
true
显卡基本频率
-
280 MHz
显卡最大动态频率
-
1107 MHz
着色器数量
-
1024
纹理单元
-
48
光栅处理单元
-
24
执行单元
-
3
功耗
-
30

AI加速

NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
理论性能
-
45 TOPS

其他

官网链接
-
PCIe版本
-
4.0

📊 基准测试

AnTuTu 10
250,565
-
Geekbench 6
384
2,412
Geekbench 6
1,250
11,193
FP32 (float)
358
-
Cinebench R23
-
1,117
Cinebench R23
-
6,790