产品对比

MediaTek Helio P70 vs Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-78-100)

SOC SOC
处理器
架构 4x 2.1 GHz – Cortex-A734x 2 GHz – Cortex-A53
主频 2100 MHz
核心数 8
指令集 ARMv8-A
2级缓存 0
制程 12 nm
晶体管数 5.5
TDP功耗 5 W
制造厂 TSMC
显卡
显卡型号 Mali-G72 MP3
主频 900 MHz
执行单元 3
着色单元 18
Vulkan 版本 1.3
OpenCL 版本 2.0
DirectX 版本 12
显存
显存类型 LPDDR4X
内存频率 1800 MHz
总线 2x 16 Bit
最大带宽 13.41 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU) NeuroPilot
存储类型 eMMC 5.1, UFS 2.1
最大显示分辨率 2160 x 1080
最大相机分辨率 1x 48MP, 2x 20MP
视频拍摄 4K at 30FPS
视频播放 4K at 30FPS
视频编码 H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码 AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
4G网络 LTE Cat. 7
5G网络 No
下载速度 Up to 300 Mbps
上传速度 Up to 150 Mbps
Wi-Fi 5
蓝牙 4.2
导航定位 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
发行日期 Oct 2018
级别 Mid range
型号 MT6771V/CT
官网链接 官方链接 ↗
基本参数
发行日期 Oct 2023
厂商 Qualcomm
类型 Laptop
指令集 ARMv8
内核架构 Snapdragon X
处理器编号 X1E-78-100
核芯显卡 Qualcomm Adreno X1-85
封装
制程 4 nm
插槽 Custom
功耗 35 W
最大睿频功耗 45 W
CPU性能
性能核 12
性能核线程 12
性能核基础频率 3.4 GHz
总核心数 12
总线程数 12
倍频 34
一级缓存 96 K per core
二级缓存 12 MB shared
三级缓存 42 MB
非锁频 No
内存参数
内存类型 LPDDR5x-8448
最大内存大小 64 GB
最大内存通道数 8
最大内存带宽 135 GB/s
支持 ECC 内存 No
显卡参数
核显芯片 true
显卡基本频率 300 MHz
显卡最大动态频率 1250 MHz
着色器数量 1536
纹理单元 96
光栅处理单元 48
执行单元 6
功耗 80
AI加速
NPU Qualcomm Hexagon NPU
理论性能 45 TOPS
其他
官网链接 官方链接 ↗
PCIe版本 4.0
PCIe通道数 12