MediaTek Helio A22 vs Qualcomm Snapdragon X X1 26 100
SOC 规格对比
处理器
架构
4x 2 GHz – Cortex-A53
-
主频
2000 MHz
-
核心数
4
-
指令集
ARMv8-A
-
1级缓存
32 KB
-
制程
12 nm
-
TDP功耗
4 W
-
制造厂
TSMC
-
显卡
显卡型号
PowerVR GE8300
-
主频
660 MHz
-
执行单元
2
-
着色单元
8
-
Vulkan 版本
1.1
-
OpenCL 版本
1.2
-
DirectX 版本
12
-
显存
显存类型
LPDDR4X
-
内存频率
1600 MHz
-
总线
2x 16 Bit
-
最大带宽
13.9 Gbit/s
-
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
NeuroPilot
-
存储类型
eMMC 5.1
-
最大显示分辨率
1600 x 720
-
最大相机分辨率
1x 21MP, 2x 13MP
-
视频拍摄
1K at 30FPS
-
视频播放
1080p at 30FPS
-
视频编码
H.264, H.265
-
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
网络
4G网络
LTE Cat. 7
-
5G网络
No
-
下载速度
Up to 300 Mbps
-
上传速度
Up to 150 Mbps
-
Wi-Fi
5
-
蓝牙
5.0
-
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou
-
其他信息
基本参数
发行日期
-
Jan 2025
厂商
-
Qualcomm
类型
-
Laptop
指令集
-
ARMv9
内核架构
-
Snapdragon X
处理器编号
-
X1-26-100
核芯显卡
-
Qualcomm Adreno X1-45
封装
制程
-
4 nm
插槽
-
Custom
功耗
-
15-30 W
CPU性能
性能核
-
8
性能核线程
-
8
性能核基础频率
-
2.98 GHz
总核心数
-
8
总线程数
-
8
倍频
-
29
二级缓存
-
1536 K per core
三级缓存
-
6 MB shared
非锁频
-
No
内存参数
内存类型
-
LPDDR5X-8448
最大内存大小
-
64 GB
最大内存通道数
-
8
最大内存带宽
-
135 GB/s
支持 ECC 内存
-
No
显卡参数
核显芯片
-
true
显卡基本频率
-
280 MHz
显卡最大动态频率
-
1107 MHz
着色器数量
-
1024
纹理单元
-
48
光栅处理单元
-
24
执行单元
-
3
功耗
-
30
其他
PCIe版本
-
4.0
📊 基准测试
Geekbench 6
334
2,121
Geekbench 6
1,149
10,516
FP32 (float)
20
-
Cinebench R23
-
975
Cinebench R23
-
6,901
Cinebench 2024
-
96
Cinebench 2024
-
646