产品对比

MediaTek Dimensity 7360 vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 46 100

SOC SOC
处理器
架构 4x 2.5 GHz – Cortex-A784x 2 GHz – Cortex-A55
主频 2500 MHz
核心数 8
指令集 ARMv8.2-A
制程 4 nm
制造厂 TSMC
显卡
显卡型号 Mali-G615 MP2
主频 1047 MHz
着色单元 128
Vulkan 版本 1.3
OpenCL 版本 2.0
显存
显存类型 LPDDR5
内存频率 3200 MHz
总线 2x 16 Bit
最大带宽 25.6 Gb/s
AI
NPU MediaTek APU 655
多媒体
存储类型 UFS 2.2, UFS 3.1
最大显示分辨率 2520 x 1080
最大相机分辨率 1x 200MP
视频拍摄 4K at 30FPS
视频播放 4K at 30FPS
视频编码 - H.264- H.265- VP9
音频编码 - AAC LC- FLAC- HE-AACv1- HE-AACv2- MP3
网络
5G网络 Yes
下载速度 Up to 3270 Mbps
Wi-Fi 6
蓝牙 5.4
导航定位 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
发行日期 Sep 2025
级别 Mid range
型号 MT6878V
官网链接 官方链接 ↗
基本参数
发行日期 Sep 2024
厂商 Qualcomm
类型 Laptop
指令集 ARMv9
内核架构 Snapdragon X
处理器编号 X1P-46-100
核芯显卡 Qualcomm Adreno X1-45
封装
制程 4 nm
插槽 Custom
CPU性能
性能核 8
性能核线程 8
性能核基础频率 3.4 GHz
性能核睿频 4 GHz
总核心数 8
总线程数 8
倍频 34
非锁频 No
内存参数
内存类型 LPDDR5X-8448
最大内存大小 64 GB
最大内存通道数 8
最大内存带宽 135 GB/s
支持 ECC 内存 No
显卡参数
核显芯片 true
显卡基本频率 280 MHz
显卡最大动态频率 1367 MHz
着色器数量 1024
纹理单元 48
光栅处理单元 24
执行单元 3
功耗 30
其他
官网链接 官方链接 ↗
PCIe版本 4.0
跑分数据
Geekbench 6 Single Core 1017 2423
Geekbench 6 Multi Core 2836 11351