MediaTek Dimensity 7360 vs Qualcomm Snapdragon X Elite
SOC 规格对比
处理器
架构
4x 2.5 GHz – Cortex-A784x 2 GHz – Cortex-A55
-
主频
2500 MHz
-
核心数
8
-
指令集
ARMv8.2-A
-
制程
4 nm
-
制造厂
TSMC
-
显卡
显卡型号
Mali-G615 MP2
-
主频
1047 MHz
-
着色单元
128
-
Vulkan 版本
1.3
-
OpenCL 版本
2.0
-
显存
显存类型
LPDDR5
-
内存频率
3200 MHz
-
总线
2x 16 Bit
-
最大带宽
25.6 Gb/s
-
AI
NPU
MediaTek APU 655
-
多媒体
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.1
-
最大显示分辨率
2520 x 1080
-
最大相机分辨率
1x 200MP
-
视频拍摄
4K at 30FPS
-
视频播放
4K at 30FPS
-
视频编码
- H.264- H.265- VP9
-
音频编码
- AAC LC- FLAC- HE-AACv1- HE-AACv2- MP3
-
网络
5G网络
Yes
-
下载速度
Up to 3270 Mbps
-
Wi-Fi
6
-
蓝牙
5.4
-
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
-
其他信息
基本参数
发行日期
-
Oct 2023
厂商
-
Qualcomm
类型
-
Laptop
指令集
-
Arm-64
内核架构
-
Oryon
处理器编号
-
Snapdragon X Elite
核芯显卡
-
Adreno
世代
-
Oryon
封装
制程
-
4 nm
功耗
-
23-65 W
最大睿频功耗
-
80 W
晶圆厂
-
Samsung TSMC
晶圆尺寸
-
mm²
CPU性能
性能核
-
12
性能核线程
-
12
性能核基础频率
-
3.8 GHz
性能核睿频
-
4.3 GHz
总核心数
-
12
总线程数
-
12
总线频率
-
100 MHz
三级缓存
-
42 MB
非锁频
-
No
对称多处理
-
1
内存参数
内存类型
-
LPDDR5x-8448
最大内存大小
-
64 GB
最大内存通道数
-
2
最大内存带宽
-
135 GB/s
支持 ECC 内存
-
No
显卡参数
核显芯片
-
true
其他
PCIe版本
-
4.0
📊 基准测试
AnTuTu 10
859,863
-
Geekbench 6
1,017
2,980
Geekbench 6
2,836
15,226
FP32 (float)
536
-
Cinebench R23
-
1,673
Cinebench R23
-
14,548
Cinebench 2024
-
133
Cinebench 2024
-
1,220