产品对比

MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 8000

SOC SOC
处理器
架构 2x 2.2 GHz – Cortex-A786x 2 GHz – Cortex-A55 1x 2.4 GHz – 1xA77 H3x 2.19 GHz – 1xA77 L4x 1.84 GHz – A55
主频 2200 MHz 2400 MHz
核心数 8 8
指令集 ARMv8.2-A ARMv8.2-A
制程 6 nm 7 nm
晶体管数 10
TDP功耗 4 W
制造厂 TSMC SMIC
显卡
显卡型号 IMG BXM-8-256 Mali-G610 MP4
主频 900 MHz 864 MHz
执行单元 8
着色单元 18 128
Vulkan 版本 1.3 1.3
OpenCL 版本 3.0 2.0
显存
显存类型 LPDDR5 LPDDR5
内存频率 3200 MHz 3200 MHz
总线 4x 16 Bit 4x 16 Bit
最大带宽 51.2 Gbit/s 51.2 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU) Yes
存储类型 UFS 2.2, UFS 3.1 UFS 2.2, UFS 3.1
最大显示分辨率 2520 x 1080
最大相机分辨率 1x 108MP
视频拍摄 2K at 30FPS 4K at 30FPS, 1K at 60FPS
视频播放 2K at 30FPS 4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
视频编码 H.264, H.265, VP9 - H.264- H.265- VP9
音频编码 AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV - AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV
网络
4G网络 LTE Cat. 18
5G网络 Yes Yes
下载速度 Up to 2770 Mbps
上传速度 Up to 1250 Mbps
Wi-Fi 5 6
蓝牙 5.2 5.2
导航定位 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
发行日期 May 2023 Oct 2024
级别 Mid range Mid range
官网链接 官方链接 ↗
AI
NPU Yes