产品对比

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 8000

SOC SOC
处理器
架构 2x 2.2 GHz – Cortex-A766x 2 GHz – Cortex-A55 1x 2.4 GHz – 1xA77 H3x 2.19 GHz – 1xA77 L4x 1.84 GHz – A55
主频 2200 MHz 2400 MHz
核心数 8 8
指令集 ARMv8.2-A ARMv8.2-A
1级缓存 512 KB
2级缓存 0
3级缓存 0
制程 6 nm 7 nm
制造厂 TSMC SMIC
显卡
显卡型号 Mali-G57 MP2 Mali-G610 MP4
主频 950 MHz 864 MHz
执行单元 2
着色单元 64 128
Vulkan 版本 1.3 1.3
OpenCL 版本 2.0 2.0
显存
显存类型 LPDDR4X LPDDR5
内存频率 2133 MHz 3200 MHz
总线 2x 16 Bit 4x 16 Bit
最大带宽 17.07 Gbit/s 51.2 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU) Yes
存储类型 UFS 2.2 UFS 2.2, UFS 3.1
最大显示分辨率 2520 x 1080
最大相机分辨率 1x 108MP, 2x 16MP
视频拍摄 2K at 30FPS 4K at 30FPS, 1K at 60FPS
视频播放 2K at 30FPS 4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
视频编码 H.264, H.265, VP9 - H.264- H.265- VP9
音频编码 AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC - AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV
网络
5G网络 Yes Yes
下载速度 Up to 3300 Mbps
Wi-Fi 5 6
蓝牙 5.2 5.2
导航定位 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
发行日期 Jul 2023 Oct 2024
级别 Mid range Mid range
官网链接 官方链接 ↗
AI
NPU Yes