产品对比

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100)

SOC SOC
处理器
架构 1x 3 GHz – Cortex-A783x 2.6 GHz – Cortex-A784x 2 GHz – Cortex-A55
主频 3000 MHz
核心数 8
指令集 ARMv8.2-A
1级缓存 32 KB
2级缓存 0
3级缓存 0
制程 6 nm
TDP功耗 10 W
制造厂 TSMC
显卡
显卡型号 Mali-G77 MP9
主频 850 MHz
执行单元 9
着色单元 64
Vulkan 版本 1.3
OpenCL 版本 2.0
DirectX 版本 12
显存
显存类型 LPDDR4X
内存频率 2133 MHz
总线 4x 16 Bit
最大带宽 34.1 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU) MediaTek APU 3.0
存储类型 UFS 3.1
最大显示分辨率 2520 x 1080
最大相机分辨率 1x 200MP, 2x 32MP
视频拍摄 4K at 60FPS
视频播放 4K at 60FPS
视频编码 H.264, H.265, AV1, VP9
音频编码 AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
4G网络 LTE Cat. 19
5G网络 Yes
下载速度 Up to 4700 Mbps
上传速度 Up to 2500 Mbps
Wi-Fi 6
蓝牙 5.2
导航定位 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
发行日期 Jan 2021
级别 Flagship
型号 MT6893
官网链接 官方链接 ↗
基本参数
发行日期 Apr 2024
厂商 Qualcomm
类型 Laptop
指令集 ARMv9
内核架构 Snapdragon X
处理器编号 X1P-64-100
核芯显卡 Qualcomm Adreno X1
封装
制程 4 nm
插槽 Custom
功耗 23 W
CPU性能
性能核 10
性能核线程 10
性能核基础频率 3.4 GHz
总核心数 10
总线程数 10
倍频 34x
三级缓存 42 MB
非锁频 No
内存参数
内存类型 LPDDR5X-8448
最大内存大小 64 GB
最大内存通道数 8
最大内存带宽 135 GB/s
支持 ECC 内存 No
显卡参数
核显芯片 true
显卡基本频率 500 MHz
显卡最大动态频率 1200 MHz
着色器数量 1536
纹理单元 48
光栅处理单元 6
执行单元 6
AI加速
NPU Qualcomm Hexagon NPU
理论性能 45 TOPS
其他
官网链接 官方链接 ↗
PCIe版本 4.0
跑分数据
Geekbench 6 Single Core 1118 2347
Geekbench 6 Multi Core 3198 12970