Intel Xeon 674X vs AMD Ryzen AI Max 390

CPU 规格对比

C

Intel Xeon 674X

Intel 2026-02

基本参数

发行日期
Feb 2026
Jan 2025
厂商
Intel
Amd
类型
Server
Laptop
内核架构
Granite Rapids
Zen 5 (Strix Halo)
核芯显卡
N/A
Radeon 8050S
世代
Xeon 600 (Granite Rapids-WS)
Ryzen AI Max (Zen 5 (Strix Halo))
指令集
-
x86-64

封装

制程
5 nm
4 nm
插槽
Intel Socket 4710
FP11
功耗
270 W
55 W
峰值工作温度
99°C
100 °C
晶圆厂
Intel
TSMC
晶圆尺寸
2x598 mm²
-
I/O制程尺寸
10 nm
6 nm
I/O晶圆尺寸
2x 241
-
封装
FC-LGA18N
FC-BGA
最大睿频功耗
-
120 W

CPU性能

性能核
28
12
性能核线程
56
24
性能核基础频率
3 GHz
3.2 GHz
性能核睿频
4.9 GHz
5 GHz
总核心数
28
12
总线程数
56
24
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
30.0
32
一级缓存
112 KB per core
80 K per core
二级缓存
2 MB per core
1 MB per core
三级缓存
144 MB shared
64 MB shared
非锁频
Yes
No
对称多处理
1
1
能效核
-
0

内存参数

内存类型
DDR5-6400
LPDDR5X-8000
最大内存大小
4 TB
128 GB
最大内存通道数
8
2
最大内存带宽
409.6 GB/s
256 GB/s
支持 ECC 内存
Yes
No

其他

官网链接
PCIe版本
5
4.0
PCIe通道数
128
16

显卡参数

核显芯片
-
true
显卡最大动态频率
-
2800 MHz
着色器数量
-
2048
纹理单元
-
128
光栅处理单元
-
64
执行单元
-
32
功耗
-
45-120

AI加速

NPU
-
AMD Ryzen™ AI
理论性能
-
50 TOPS

📊 基准测试

Cinebench R23
-
2,172
Cinebench R23
-
30,768
Geekbench 6
-
2,909
Geekbench 6
-
18,560
Cinebench 2024
-
134
Cinebench 2024
-
1,731