Intel Core i9 13900HK vs AMD Ryzen 7 7700X3D

CPU 规格对比

基本参数

发行日期
Jan 2023
May 2026
厂商
Intel
AMD
类型
Laptop
Desktop
指令集
x86-64
-
内核架构
Raptor Lake
Raphael
处理器编号
i9-13900HK
-
核芯显卡
Iris Xe Graphics (96EU)
Radeon Graphics
世代
-
Ryzen 7 (Zen 4 (Raphael))

封装

制程
10 nm
5 nm
插槽
BGA-1744
AMD Socket AM5
功耗
35-45 W
120 W
最大睿频功耗
115 W
-
峰值工作温度
100°C
89°C
晶体管数
-
11.27 billions
晶圆厂
-
TSMC
晶圆尺寸
-
71 mm²
I/O制程尺寸
-
6 nm
I/O晶圆尺寸
-
122 mm²
封装
-
FC-LGA1718

CPU性能

性能核
6
-
性能核线程
12
-
性能核基础频率
2.6 GHz
4 GHz
性能核睿频
5.4 GHz
4.5 GHz
能效核
8
-
能效核线程
8
-
能效核基础频率
1.9 GHz
-
能效核睿频
4.1 GHz
-
总核心数
14
8
总线程数
20
16
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
26x
40.0
一级缓存
80 K per core
64 KB per core
二级缓存
2 MB per core
1 MB per core
三级缓存
24 MB shared
96 MB shared
非锁频
Yes
No
对称多处理
-
1

内存参数

内存类型
DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
DDR5-5200
最大内存大小
96 GB
-
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
89.6 GB/s
83.2 GB/s
支持 ECC 内存
No
Yes

显卡参数

核显芯片
true
-
显卡基本频率
300 MHz
-
显卡最大动态频率
1500 MHz
-
着色器数量
768
-
纹理单元
48
-
光栅处理单元
24
-
执行单元
96
-
功耗
15 W
-

其他

官网链接
-
PCIe版本
5.0
5
PCIe通道数
28
24

📊 基准测试

Cinebench R23
1,944
-
Cinebench R23
20,855
-
Geekbench 6
2,841
-
Geekbench 6
14,855
-
Cinebench 2024
115
-
Cinebench 2024
987
-
Blender
262
-
Passmark CPU
3,968
-
Passmark CPU
31,334
-