产品对比

HiSilicon Kirin 9000S vs Qualcomm Snapdragon X Elite

SOC SOC
处理器
架构 1x 2.62 GHz – TaiShan V1203x 2.15 GHz – TaiShan V1204x 1.53 GHz – Cortex-A510
主频 2620 MHz
核心数 8
指令集 ARMv8-A
制程 7 nm
TDP功耗 7 W
制造厂 SMIC
显卡
显卡型号 Maleoon 910
主频 750 MHz
显存
显存类型 LPDDR5
内存频率 2750 MHz
总线 4x 16 Bit
最大带宽 44 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU) Yes
存储类型 UFS 3.1, UFS 4.0
最大显示分辨率 3840 x 2160
视频拍摄 4K at 60FPS
视频播放 4K at 60FPS
视频编码 H.264, H.265, VP9
音频编码 AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
4G网络 LTE Cat. 24
5G网络 Yes
下载速度 Up to 4600 Mbps
上传速度 Up to 2500 Mbps
Wi-Fi 6
蓝牙 5.2
导航定位 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
发行日期 Aug 2023
级别 Flagship
型号 Hi36A0
基本参数
发行日期 Oct 2023
厂商 Qualcomm
类型 Laptop
指令集 Arm-64
内核架构 Oryon
处理器编号 Snapdragon X Elite
核芯显卡 Adreno
世代 Oryon
封装
制程 4 nm
功耗 23-65 W
最大睿频功耗 80 W
晶圆厂 Samsung TSMC
晶圆尺寸 mm²
CPU性能
性能核 12
性能核线程 12
性能核基础频率 3.8 GHz
性能核睿频 4.3 GHz
总核心数 12
总线程数 12
总线频率 100 MHz
三级缓存 42 MB
非锁频 No
对称多处理 1
内存参数
内存类型 LPDDR5x-8448
最大内存大小 64 GB
最大内存通道数 2
最大内存带宽 135 GB/s
支持 ECC 内存 No
显卡参数
核显芯片 true
其他
官网链接 官方链接 ↗
PCIe版本 4.0
跑分数据
Geekbench 6 Single Core 1334 2980
Geekbench 6 Multi Core 4128 15226