产品对比

HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100)

SOC SOC
处理器
架构 4x 2.36 GHz – Cortex-A534x 1.7 GHz – Cortex-A53
主频 2360 MHz
核心数 8
指令集 ARMv8-A
制程 16 nm
晶体管数 4
显卡
显卡型号 Mali-T830 MP2
主频 900 MHz
执行单元 2
着色单元 16
Vulkan 版本 1.0
OpenCL 版本 1.2
DirectX 版本 11
显存
显存类型 LPDDR3
内存频率 933 MHz
总线 2x 32 Bit
多媒体
神经网络处理器 (NPU) No
存储类型 eMMC 5.1
最大显示分辨率 1920 x 1200
最大相机分辨率 1x 16MP, 2x 8MP
视频拍摄 1K at 60FPS
视频播放 1080p at 60FPS
视频编码 H.264, H.265
音频编码 AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
4G网络 LTE Cat. 7
5G网络 No
下载速度 Up to 300 Mbps
上传速度 Up to 50 Mbps
Wi-Fi 4
蓝牙 4.2
导航定位 GPS, GLONASS, Beidou
其他信息
发行日期 Jan 2017
级别 Mid range
型号 Hi6250
基本参数
发行日期 Apr 2024
厂商 Qualcomm
类型 Laptop
指令集 ARMv9
内核架构 Snapdragon X
处理器编号 X1P-64-100
核芯显卡 Qualcomm Adreno X1
封装
制程 4 nm
插槽 Custom
功耗 23 W
CPU性能
性能核 10
性能核线程 10
性能核基础频率 3.4 GHz
总核心数 10
总线程数 10
倍频 34x
三级缓存 42 MB
非锁频 No
内存参数
内存类型 LPDDR5X-8448
最大内存大小 64 GB
最大内存通道数 8
最大内存带宽 135 GB/s
支持 ECC 内存 No
显卡参数
核显芯片 true
显卡基本频率 500 MHz
显卡最大动态频率 1200 MHz
着色器数量 1536
纹理单元 48
光栅处理单元 6
执行单元 6
AI加速
NPU Qualcomm Hexagon NPU
理论性能 45 TOPS
其他
官网链接 官方链接 ↗
PCIe版本 4.0
跑分数据
Geekbench 6 Single Core 215 2347
Geekbench 6 Multi Core 810 12970