产品对比
Apple M3 Max vs AMD Ryzen AI 9 HX 370
| CPU | CPU | |
|---|---|---|
| 基本参数 | ||
| 发行日期 | Oct 2023 | Jun 2024 |
| 厂商 | Apple | Amd |
| 类型 | Laptop | Laptop |
| 指令集 | ARMv8 | x86-64 |
| 内核架构 | Apple M3 | Zen 5 (Strix Point) |
| 核芯显卡 | Apple M3 Max GPU (38-core) | Radeon 890M |
| 世代 | Ryzen AI 300 Series | |
| 封装 | ||
| 晶体管数 | 92 billions | |
| 制程 | 3 nm | 4 nm |
| 插槽 | Apple M-Socket | FP8 |
| 功耗 | 56 W | 15-54 W |
| 峰值工作温度 | 100 °C | 100 °C |
| 最大睿频功耗 | W | |
| 晶圆厂 | TSMC | |
| I/O制程尺寸 | 6 nm | |
| 封装 | FC-LGA1718 | |
| CPU性能 | ||
| 性能核 | 12 | 4 |
| 性能核线程 | 12 | 8 |
| 性能核基础频率 | 4.05 GHz | 2.0 GHz |
| 性能核睿频 | 4.05 GHz | 5.1 GHz |
| 能效核 | 4 | 8 |
| 能效核线程 | 4 | 16 |
| 能效核基础频率 | 2.75 GHz | 2.0 GHz |
| 能效核睿频 | 2.57 GHz | 3.3 GHz |
| 总核心数 | 16 | 12 |
| 总线程数 | 16 | 24 |
| 倍频 | 40 | 20 |
| 一级缓存 | 192 K per core | 80 K per core |
| 二级缓存 | 32 MB shared | 1 MB per core |
| 非锁频 | No | No |
| 总线频率 | 100 MHz | |
| 三级缓存 | 24 MB shared | |
| 对称多处理 | 1 | |
| 内存参数 | ||
| 内存类型 | LPDDR5-6400 | DDR5-5600,LPDDR5X-8000 |
| 最大内存大小 | 128 GB | 256 GB |
| 最大内存通道数 | 8 | 2 |
| 最大内存带宽 | 409.6 GB/s | 89.6 GB/s |
| 支持 ECC 内存 | No | No |
| 显卡参数 | ||
| 核显芯片 | true | true |
| 显卡基本频率 | 500 MHz | 800 MHz |
| 显卡最大动态频率 | 1600 MHz | 2900 MHz |
| 着色器数量 | 5120 | 1024 |
| 纹理单元 | 320 | 64 |
| 光栅处理单元 | 160 | 40 |
| 执行单元 | 640 | 16 |
| 功耗 | 60 | 15 |
| 最大分辨率 | 7680x4320 - 60 Hz | |
| 其他 | ||
| PCIe版本 | 4.0 | 4.0 |
| 官网链接 | 官方链接 ↗ | |
| PCIe通道数 | 16 | |
| AI加速 | ||
| NPU | AMD Ryzen™ AI | |
| 理论性能 | 50 TOPS | |
| 跑分数据 | ||
| Cinebench R23 Single Core | 1950 | 2036 |
| Cinebench R23 Multi Core | 24002 | 23783 |
| Geekbench 6 Single Core | 3227 | 2987 |
| Geekbench 6 Multi Core | 21164 | 15976 |
| Cinebench 2024 Single Core | 142 | 114 |
| Cinebench 2024 Multi Core | 1683 | 1152 |
| Blender | 415 | 308 |
| Passmark CPU Single Core | 4790 | 3974 |
| Passmark CPU Multi Core | 41188 | 35235 |