产品对比

Apple M3 Max vs AMD Ryzen 7 8700G

CPU CPU
基本参数
发行日期 Oct 2023 Jan 2024
厂商 Apple AMD
类型 Laptop Desktop
指令集 ARMv8 x86-64
内核架构 Apple M3 Zen 4 (Phoenix)
核芯显卡 Apple M3 Max GPU (38-core) Radeon 780M
世代 Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
封装
晶体管数 92 billions 25 billions
制程 3 nm 4 nm
插槽 Apple M-Socket AM5
功耗 56 W 45-65 W
峰值工作温度 100 °C 95°C
晶圆厂 TSMC
晶圆尺寸 178 mm²
封装 FC-LGA1718
CPU性能
性能核 12 8
性能核线程 12 16
性能核基础频率 4.05 GHz 4.3 GHz
性能核睿频 4.05 GHz 5.1 GHz
能效核 4
能效核线程 4
能效核基础频率 2.75 GHz
能效核睿频 2.57 GHz
总核心数 16 8
总线程数 16 16
倍频 40 42x
一级缓存 192 K per core 64 K per core
二级缓存 32 MB shared 1 MB per core
非锁频 No Yes
总线频率 100 MHz
三级缓存 16 MB shared
对称多处理 1
内存参数
内存类型 LPDDR5-6400 DDR5-5200
最大内存大小 128 GB 256 GB
最大内存通道数 8 2
最大内存带宽 409.6 GB/s 83.2 GB/s
支持 ECC 内存 No Yes
显卡参数
核显芯片 true true
显卡基本频率 500 MHz 1500 MHz
显卡最大动态频率 1600 MHz 2900 MHz
着色器数量 5120 768
纹理单元 320 48
光栅处理单元 160 32
执行单元 640 12
功耗 60 15 W
最大分辨率 7680x4320 - 60 Hz
其他
PCIe版本 4.0 4.0
官网链接 官方链接 ↗
PCIe通道数 20
跑分数据
Cinebench R23 Single Core 1950 1778
Cinebench R23 Multi Core 24002 17858
Geekbench 6 Single Core 3227 2737
Geekbench 6 Multi Core 21164 14342
Cinebench 2024 Single Core 142 103
Cinebench 2024 Multi Core 1683 990
Blender 415 281