产品对比
AMD Ryzen AI Embedded X168 vs Intel Xeon 674X
| CPU | CPU | |
|---|---|---|
| 基本参数 | ||
| 发行日期 | Jul 2026 | Feb 2026 |
| 厂商 | AMD | Intel |
| 类型 | Desktop | Server |
| 内核架构 | Strix Halo | Granite Rapids |
| 核芯显卡 | Radeon 8050S | N/A |
| 世代 | Ryzen AI Embedded (Zen 5 / Zen 5c) | Xeon 600 (Granite Rapids-WS) |
| 封装 | ||
| 制程 | 4 nm | 5 nm |
| 插槽 | AMD Socket FP11 | Intel Socket 4710 |
| 功耗 | 55 W | 270 W |
| 峰值工作温度 | 105°C | 99°C |
| 晶圆厂 | TSMC | Intel |
| 晶圆尺寸 | 70.6 mm² | 2x598 mm² |
| I/O晶圆尺寸 | 308 mm² | 2x 241 |
| 封装 | FC-BGA | FC-LGA18N |
| I/O制程尺寸 | 10 nm | |
| CPU性能 | ||
| 性能核基础频率 | 3.6 GHz | 3 GHz |
| 性能核睿频 | 5 GHz | 4.9 GHz |
| 总核心数 | 8 | 28 |
| 总线程数 | 16 | 56 |
| 总线频率 | 100 MHz | 100 MHz |
| 倍频 | 36.0 | 30.0 |
| 一级缓存 | 80 KB per core | 112 KB per core |
| 二级缓存 | 1 MB per core | 2 MB per core |
| 三级缓存 | 32 MB shared | 144 MB shared |
| 非锁频 | No | Yes |
| 对称多处理 | 1 | 1 |
| 性能核 | 28 | |
| 性能核线程 | 56 | |
| 内存参数 | ||
| 内存类型 | LPDDR5X-8533 | DDR5-6400 |
| 最大内存大小 | 128 up to GB | 4 TB |
| 最大内存通道数 | 4 | 8 |
| 最大内存带宽 | 273.1 GB/s | 409.6 GB/s |
| 支持 ECC 内存 | Yes | Yes |
| 其他 | ||
| 官网链接 | 官方链接 ↗ | 官方链接 ↗ |
| PCIe版本 | 4 | 5 |
| PCIe通道数 | 16 | 128 |