产品对比
AMD Ryzen AI Embedded X168 vs AMD Ryzen AI Max+ 392
| CPU | CPU | |
|---|---|---|
| 基本参数 | ||
| 发行日期 | Jul 2026 | Jan 2026 |
| 厂商 | AMD | Amd |
| 类型 | Desktop | Laptop |
| 内核架构 | Strix Halo | Zen 5 (Strix Halo) |
| 核芯显卡 | Radeon 8050S | Radeon 8060S |
| 世代 | Ryzen AI Embedded (Zen 5 / Zen 5c) | Zen 5 (Strix Halo) |
| 指令集 | x86-64 | |
| 系列 | Ryzen AI Max 300 Series | |
| 封装 | ||
| 制程 | 4 nm | 4 nm |
| 插槽 | AMD Socket FP11 | Custom |
| 功耗 | 55 W | 45-120 W |
| 峰值工作温度 | 105°C | 100 °C |
| 晶圆厂 | TSMC | |
| 晶圆尺寸 | 70.6 mm² | |
| I/O晶圆尺寸 | 308 mm² | |
| 封装 | FC-BGA | |
| 最大睿频功耗 | 120 W | |
| CPU性能 | ||
| 性能核基础频率 | 3.6 GHz | 3.2 GHz |
| 性能核睿频 | 5 GHz | 5.0 GHz |
| 总核心数 | 8 | 12 |
| 总线程数 | 16 | 24 |
| 总线频率 | 100 MHz | 100 MHz |
| 倍频 | 36.0 | 32 |
| 一级缓存 | 80 KB per core | 80 K per core |
| 二级缓存 | 1 MB per core | 1 MB per core |
| 三级缓存 | 32 MB shared | 64 MB shared |
| 非锁频 | No | No |
| 对称多处理 | 1 | |
| 性能核 | 12 | |
| 性能核线程 | 24 | |
| 内存参数 | ||
| 内存类型 | LPDDR5X-8533 | LPDDR5X-8000 |
| 最大内存大小 | 128 up to GB | 128 GB |
| 最大内存通道数 | 4 | 4 |
| 最大内存带宽 | 273.1 GB/s | 256 GB/s |
| 支持 ECC 内存 | Yes | Yes |
| 其他 | ||
| 官网链接 | 官方链接 ↗ | 官方链接 ↗ |
| PCIe版本 | 4 | 4.0 |
| PCIe通道数 | 16 | 16 |
| 显卡参数 | ||
| 核显芯片 | true | |
| 显卡最大动态频率 | 2900 MHz | |
| 着色器数量 | 2560 | |
| 纹理单元 | 160 | |
| 光栅处理单元 | 64 | |
| 执行单元 | 40 | |
| 功耗 | 45-120 | |
| AI加速 | ||
| NPU | AMD Ryzen™ AI | |
| 理论性能 | 50 TOPS | |