AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core i3 12100

CPU 规格对比

基本参数

发行日期
Jun 2024
Jan 2022
厂商
Amd
Intel
类型
Laptop
Desktop
指令集
x86-64
x86-64
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
Alder Lake
核芯显卡
Radeon 890M
UHD Graphics 730
世代
Ryzen AI 300 Series
-
处理器编号
-
i3-12100

封装

制程
4 nm
10 nm
插槽
FP8
LGA-1700
功耗
15-54 W
60 W
最大睿频功耗
W
89 W
峰值工作温度
100 °C
100 °C
晶圆厂
TSMC
-
I/O制程尺寸
6 nm
-
封装
FC-LGA1718
-

CPU性能

性能核
4
4
性能核线程
8
8
性能核基础频率
2.0 GHz
3.3 GHz
性能核睿频
5.1 GHz
4.3 GHz
能效核
8
-
能效核线程
16
-
能效核基础频率
2.0 GHz
-
能效核睿频
3.3 GHz
-
总核心数
12
4
总线程数
24
8
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
20
33x
一级缓存
80 K per core
80 K per core
二级缓存
1 MB per core
1280 K per core
三级缓存
24 MB shared
12 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
-

内存参数

内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
DDR5-4800, DDR4-3200
最大内存大小
256 GB
128 GB
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
89.6 GB/s
76.8 GB/s
支持 ECC 内存
No
No

显卡参数

核显芯片
true
true
显卡基本频率
800 MHz
300 MHz
显卡最大动态频率
2900 MHz
1400 MHz
着色器数量
1024
192
纹理单元
64
48
光栅处理单元
40
24
执行单元
16
24
功耗
15
15 W
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
3840x2160 - 60 Hz

AI加速

NPU
AMD Ryzen™ AI
-
理论性能
50 TOPS
-

其他

官网链接
PCIe版本
4.0
5.0
PCIe通道数
16
20

📊 基准测试

Cinebench R23
2,036
1,662
Cinebench R23
23,783
7,985
Geekbench 6
2,987
2,214
Geekbench 6
15,976
7,431
Cinebench 2024
114
-
Cinebench 2024
1,152
-
Blender
308
103
Passmark CPU
3,974
3,433
Passmark CPU
35,235
13,580
Geekbench 5
-
1,697
Geekbench 5
-
6,276