AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs AMD Ryzen 7 7800X3D

CPU 规格对比

基本参数

发行日期
Jun 2024
Jan 2023
厂商
Amd
AMD
类型
Laptop
Desktop
指令集
x86-64
x86-64
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
Zen 4 (Raphael)
核芯显卡
Radeon 890M
Radeon Graphics (Ryzen 7000)
世代
Ryzen AI 300 Series
-

封装

制程
4 nm
5 nm
插槽
FP8
AM5
功耗
15-54 W
120 W
最大睿频功耗
W
-
峰值工作温度
100 °C
89°C
晶圆厂
TSMC
-
I/O制程尺寸
6 nm
-
封装
FC-LGA1718
-
晶体管数
-
6.57 billions

CPU性能

性能核
4
8
性能核线程
8
16
性能核基础频率
2.0 GHz
4.4 GHz
性能核睿频
5.1 GHz
5 GHz
能效核
8
-
能效核线程
16
-
能效核基础频率
2.0 GHz
-
能效核睿频
3.3 GHz
-
总核心数
12
8
总线程数
24
16
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
20
44x
一级缓存
80 K per core
64 K per core
二级缓存
1 MB per core
1 MB per core
三级缓存
24 MB shared
96 MB shared
非锁频
No
Yes
对称多处理
1
-

内存参数

内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
DDR5-5200
最大内存大小
256 GB
128 GB
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
89.6 GB/s
83.2 GB/s
支持 ECC 内存
No
Yes

显卡参数

核显芯片
true
true
显卡基本频率
800 MHz
1500 MHz
显卡最大动态频率
2900 MHz
2200 MHz
着色器数量
1024
128
纹理单元
64
8
光栅处理单元
40
4
执行单元
16
2
功耗
15
15 W
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
-

AI加速

NPU
AMD Ryzen™ AI
-
理论性能
50 TOPS
-

其他

官网链接
PCIe版本
4.0
5.0
PCIe通道数
16
24

📊 基准测试

Cinebench R23
2,036
1,817
Cinebench R23
23,783
17,762
Geekbench 6
2,987
2,607
Geekbench 6
15,976
14,702
Cinebench 2024
114
108
Cinebench 2024
1,152
1,093
Blender
308
332
Passmark CPU
3,974
-
Passmark CPU
35,235
-
Geekbench 5
-
1,940
Geekbench 5
-
13,605