AMD Ryzen 9 6900HS vs AMD Ryzen 3 30

CPU 规格对比

C

AMD Ryzen 9 6900HS

AMD 2022-01
C

AMD Ryzen 3 30

AMD 2025-10

基本参数

发行日期
Jan 2022
Oct 2025
厂商
AMD
AMD
类型
Laptop
Laptop
指令集
x86-64
-
内核架构
Rembrandt
Mendocino
核芯显卡
Radeon 680M
Radeon 610M
世代
-
Ryzen 3 (Zen 2 (Mendocino))

封装

制程
6 nm
6 nm
插槽
FP7
AMD Socket FT6
功耗
35 W
15 W
峰值工作温度
95 °C
95°C
晶圆厂
-
TSMC
晶圆尺寸
-
100 mm²
封装
-
FT6

CPU性能

性能核
8
-
性能核线程
16
-
性能核基础频率
3.3 GHz
2.4 GHz
性能核睿频
4.9 GHz
4.1 GHz
总核心数
8
4
总线程数
16
8
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
33x
24.0
一级缓存
64 K per core
64 KB per core
二级缓存
512 K per core
512 KB per core
三级缓存
16 MB shared
4 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
-
1

内存参数

内存类型
DDR5-5200, LPDDR5-6400
LPDDR5-5500
最大内存通道数
4
2
最大内存带宽
76.8 GB/s
-
支持 ECC 内存
-
No

显卡参数

核显芯片
true
-
显卡基本频率
2000 MHz
-
显卡最大动态频率
2400 MHz
-
着色器数量
768
-
纹理单元
48
-
光栅处理单元
32
-
执行单元
12
-
功耗
15 W
-

其他

官网链接
-
PCIe版本
4.0
3
PCIe通道数
20
4

📊 基准测试

Cinebench R23
1,557
-
Cinebench R23
12,922
-
Geekbench 6
1,985
-
Geekbench 5
1,526
-
Geekbench 6
9,206
-
Geekbench 5
9,154
-
Blender
213
-
Passmark CPU
3,323
-
Passmark CPU
23,895
-