AMD Ryzen 3 30 vs AMD Ryzen 9 4900HS

CPU 规格对比

C

AMD Ryzen 3 30

AMD 2025-10
C

AMD Ryzen 9 4900HS

AMD 2020-03

基本参数

发行日期
Oct 2025
Mar 2020
厂商
AMD
AMD
类型
Laptop
Laptop
内核架构
Mendocino
Zen 2
核芯显卡
Radeon 610M
Radeon Vega 8
世代
Ryzen 3 (Zen 2 (Mendocino))
-
指令集
-
x86-64

封装

制程
6 nm
7 nm
插槽
AMD Socket FT6
FP6
功耗
15 W
35 W
峰值工作温度
95°C
105 °C
晶圆厂
TSMC
-
晶圆尺寸
100 mm²
-
封装
FT6
-

CPU性能

性能核基础频率
2.4 GHz
3.0 GHz
性能核睿频
4.1 GHz
4.3 GHz
总核心数
4
8
总线程数
8
16
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
24.0
30x
一级缓存
64 KB per core
-
二级缓存
512 KB per core
512 K per core
三级缓存
4 MB shared
8 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
-
性能核
-
8
性能核线程
-
16

内存参数

内存类型
LPDDR5-5500
DDR4-3200, LPDDR4X-4266
最大内存通道数
2
2
支持 ECC 内存
No
Yes
最大内存大小
-
32 GB
最大内存带宽
-
68.27 GB/s

其他

PCIe版本
3
3.0
PCIe通道数
4
16
官网链接
-

显卡参数

核显芯片
-
true
显卡最大动态频率
-
1750 MHz
着色器数量
-
512
纹理单元
-
32
光栅处理单元
-
8
功耗
-
15 W

📊 基准测试

Cinebench R23
-
1,271
Cinebench R23
-
9,693
Geekbench 6
-
1,407
Geekbench 5
-
1,166
Geekbench 6
-
4,967
Geekbench 5
-
7,120
Blender
-
155
Passmark CPU
-
2,614
Passmark CPU
-
19,134