产品对比
AMD Ryzen 3 110 vs Intel Core 9 273PE
| CPU | CPU | |
|---|---|---|
| 基本参数 | ||
| 发行日期 | Oct 2025 | Mar 2026 |
| 厂商 | AMD | Intel |
| 类型 | Laptop | Desktop |
| 内核架构 | Rembrandt-R | Bartlett Lake |
| 核芯显卡 | Radeon 660M | UHD Graphics 730 |
| 世代 | Ryzen 3 (Zen 3+ (Rembrandt)) | Core 9 (Bartlett Lake) |
| 封装 | ||
| 制程 | 6 nm | 10 nm |
| 插槽 | AMD Socket FP7 | Intel Socket 1700 |
| 功耗 | 28 W | 65 W |
| 峰值工作温度 | 95°C | 100°C |
| 晶圆厂 | TSMC | Intel |
| 晶圆尺寸 | 210 mm² | |
| 封装 | FP7r2 | FC-LGA16A |
| CPU性能 | ||
| 性能核基础频率 | 3 GHz | 2.3 GHz |
| 性能核睿频 | 4.3 GHz | 5.7 GHz |
| 总核心数 | 4 | 12 |
| 总线程数 | 8 | 24 |
| 总线频率 | 100 MHz | 100 MHz |
| 倍频 | 30.0 | 23.0 |
| 一级缓存 | 64 KB per core | 80 KB per core |
| 二级缓存 | 512 KB per core | 2 MB per core |
| 三级缓存 | 8 MB shared | 36 MB shared |
| 非锁频 | No | No |
| 对称多处理 | 1 | 1 |
| 内存参数 | ||
| 内存类型 | DDR5-4800 | DDR4-3200, DDR5-5600 |
| 最大内存通道数 | 2 | 2 |
| 支持 ECC 内存 | Yes | Yes |
| 最大内存带宽 | 89.6 GB/s | |
| 其他 | ||
| PCIe版本 | 4 | 5 |
| PCIe通道数 | 20 | 16 |
| 官网链接 | 官方链接 ↗ | |