产品对比
AMD Radeon HD 8860 OEM vs AMD FirePro S9170
| GPU | GPU | |
|---|---|---|
| 基本信息 | ||
| 发布日期 | Jan 2013 | Jul 2015 |
| 产品系列 | Sea Islands | FirePro |
| 类型 | Desktop | Desktop |
| 总线接口 | PCIe 3.0 x16 | PCIe 3.0 x16 |
| 时钟速度 | ||
| 显存频率 | 1400 MHz | 1250 MHz |
| 显存 | ||
| 显存容量 | 2GB | 32GB |
| 显存类型 | GDDR5 | GDDR5 |
| 显存位宽 | 256bit | 512bit |
| 显存带宽 | 179.2GB/s | 320.0GB/s |
| 渲染规格 | ||
| 计算单元数 | 20 | 44 |
| 流处理器数量 | 1280 | 2816 |
| 纹理单元 | 80 | 176 |
| 光栅单元 | 32 | 64 |
| 一级缓存 | 16 KB (per CU) | 16 KB (per CU) |
| 二级缓存 | 512 KB | 1024 KB |
| 理论性能 | ||
| 像素填充率 | 29.60 GPixel/s | 59.52 GPixel/s |
| 纹理填充率 | 74.00 GTexel/s | 163.7 GTexel/s |
| FP32性能 | 2.368 TFLOPS | 5.238 TFLOPS |
| FP64性能 | 148.0 GFLOPS | 2.619 TFLOPS |
| 图形处理器 | ||
| GPU型号 | Curacao | Hawaii |
| GPU规格 | Curacao PRO(215-0848000) | Hawaii XT GL |
| 架构 | GCN 1.0 | GCN 2.0 |
| 芯片厂 | TSMC | TSMC |
| 芯片工艺 | 28 nm | 28 nm |
| 晶体管数量 | 2.8 billion | 6.2 billion |
| 芯片面积 | 212 mm² | 438 mm² |
| 板卡设计 | ||
| 功耗 | 175W | 275W |
| 建议电源功率 | 450 W | 600 W |
| 输出接口 | 1x DVI1x HDMI 1.4a2x mini-DisplayPort 1.2 | No outputs |
| 电源接口 | 1x 6-pin | 1x 6-pin + 1x 8-pin |
| 图形特性 | ||
| DirectX | 12 (11_1) | 12 (12_0) |
| OpenGL | 4.6 | 4.6 |
| OpenCL | 1.2 | 2.0 |
| Vulkan | 1.2 | 1.2 |
| Shader Model | 5.1 | 6.3 |