AMD EPYC 8635P vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

CPU 规格对比

C

AMD EPYC 8635P

AMD 2026-05

基本参数

发行日期
May 2026
Jun 2024
厂商
AMD
Amd
类型
Server
Laptop
内核架构
Sorano
Zen 5 (Strix Point)
核芯显卡
N/A
Radeon 890M
世代
EPYC (Zen 5 (Sorano))
Ryzen AI 300 Series
指令集
-
x86-64

封装

晶体管数
99.78 billions
-
制程
4 nm
4 nm
插槽
AMD Socket SP6
FP8
功耗
225 W
15-54 W
晶圆厂
TSMC
TSMC
晶圆尺寸
12x70.6 mm²
-
I/O制程尺寸
6 nm
6 nm
封装
FC-LGA4844
FC-LGA1718
最大睿频功耗
-
W
峰值工作温度
-
100 °C

CPU性能

性能核基础频率
1.6 GHz
2.0 GHz
性能核睿频
4.5 GHz
5.1 GHz
总核心数
84
12
总线程数
168
24
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
16.0
20
一级缓存
80 KB per core
80 K per core
二级缓存
1 MB per core
1 MB per core
三级缓存
384 MB
24 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
1
性能核
-
4
性能核线程
-
8
能效核
-
8
能效核线程
-
16
能效核基础频率
-
2.0 GHz
能效核睿频
-
3.3 GHz

内存参数

内存类型
DDR5-6400
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
最大内存通道数
6
2
最大内存带宽
307.2 GB/s
89.6 GB/s
支持 ECC 内存
Yes
No
最大内存大小
-
256 GB

其他

官网链接
PCIe版本
5
4.0
PCIe通道数
96
16

显卡参数

核显芯片
-
true
显卡基本频率
-
800 MHz
显卡最大动态频率
-
2900 MHz
着色器数量
-
1024
纹理单元
-
64
光栅处理单元
-
40
执行单元
-
16
功耗
-
15
最大分辨率
-
7680x4320 - 60 Hz

AI加速

NPU
-
AMD Ryzen™ AI
理论性能
-
50 TOPS

📊 基准测试

Cinebench R23
-
2,036
Cinebench R23
-
23,783
Geekbench 6
-
2,987
Geekbench 6
-
15,976
Cinebench 2024
-
114
Cinebench 2024
-
1,152
Blender
-
308
Passmark CPU
-
3,974
Passmark CPU
-
35,235