제품 비교

Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100) vs HiSilicon Kirin 970

SOC SOC
일반 매개변수
출시일 Apr 2024
제조사 Qualcomm
유형 Laptop
명령 집합 ARMv9
코어 아키텍처 Snapdragon X
프로세서 번호 X1P-64-100
통합 그래픽스 Qualcomm Adreno X1
패키지
제조 공정 4 nm
소켓 Custom
전력 소비 23 W
CPU 성능
성능 코어 10
성능 코어 스레드 10
성능 코어 기본 주파수 3.4 GHz
전체 코어 개수 10
전체 스레드 개수 10
곱셈기 34x
L3 캐시 42 MB
잠금 해제된 곱셈기 No
메모리 매개변수
메모리 유형 LPDDR5X-8448
최대 메모리 크기 64 GB
최대 메모리 채널 8
최대 메모리 대역폭 135 GB/s
ECC 메모리 지원 No
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스 true
GPU 기본 주파수 500 MHz
GPU 최대 동적 주파수 1200 MHz
셰이더 유닛 1536
텍스처 유닛 48
래스터 작업 유닛 6
실행 유닛 6
AI 가속기
NPU Qualcomm Hexagon NPU
이론적 성능 45 TOPS
기타
공식 웹사이트 공식 링크 ↗
PCIe 버전 4.0
CPU
아키텍처 4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53
주파수 2360 MHz
코어 8
명령 집합 ARMv8-A
L1 캐시 512 KB
L2 캐시 0
L3 캐시 0
프로세스 10 nm
트랜지스터 수 5.5
TDP 9 W
제조 TSMC
그래픽스
GPU 이름 Mali-G72 MP12
GPU 주파수 768 MHz
실행 단위 12
셰이딩 유닛 18
Vulkan 버전 1.3
OpenCL 버전 2.0
DirectX 버전 12
메모리
메모리 타입 LPDDR4X
메모리 주파수 1866 MHz
Bus 4x 16 Bit
최대 대역폭 29.8 Gbit/s
Multimedia (ISP)
신경망 프로세서 (NPU) Yes
저장 유형 UFS 2.1
최대 디스플레이 해상도 3120 x 1440
최대 카메라 해상도 1x 48MP, 2x 20MP
비디오 캡처 4K at 30FPS
비디오 재생 4K at 30FPS
비디오 코덱 H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
오디오 코덱 32 bit@384 kHz, HD-audio
연결성
4G 지원 LTE Cat. 18
5G 지원 No
다운로드 속도 Up to 1200 Mbps
업로드 속도 Up to 150 Mbps
Wi-Fi 5
Bluetooth 4.2
Navigation GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
발표됨 Sep 2017
클래스 Flagship
모델 번호 Hi3670
공식 페이지 공식 링크 ↗
벤치마크
Geekbench 6 Single Core 2347 386
Geekbench 6 Multi Core 12970 1377