Qualcomm Snapdragon 865 vs Qualcomm Snapdragon X Plus

SOC 사양 비교

CPU

아키텍처
1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
-
주파수
2840 MHz
-
코어
8
-
명령 집합
ARMv8.2-A
-
L1 캐시
512 KB
-
L2 캐시
0
-
L3 캐시
0
-
프로세스
7 nm
-
트랜지스터 수
10.3
-
TDP
5 W
-
제조
TSMC
-

그래픽스

GPU 이름
Adreno 650
-
GPU 주파수
587 MHz
-
실행 단위
2
-
셰이딩 유닛
512
-
Vulkan 버전
1.1
-
OpenCL 버전
2.0
-
DirectX 버전
12.1
-

메모리

메모리 타입
LPDDR5
-
메모리 주파수
2750 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
-
최대 대역폭
44 Gbit/s
-

Multimedia (ISP)

신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 698
-
저장 유형
UFS 3.0, UFS 3.1
-
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
-
최대 카메라 해상도
1x 200MP, 2x 25MP
-
비디오 캡처
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
-
비디오 재생
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
-
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
-
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-

연결성

4G 지원
LTE Cat. 22
-
5G 지원
Yes
-
다운로드 속도
Up to 7500 Mbps
-
업로드 속도
Up to 3000 Mbps
-
Wi-Fi
6
-
Bluetooth
5.1
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
-

Info

발표됨
Dec 2019
-
클래스
Flagship
-
모델 번호
SM8250-AB
-
공식 페이지
-

일반 매개변수

출시일
-
Apr 2024
제조사
-
Qualcomm
유형
-
Laptop
명령 집합
-
ARMv9
코어 아키텍처
-
Snapdragon X
프로세서 번호
-
X1P-64-100
통합 그래픽스
-
Qualcomm Adreno X1
세대
-
Oryon

패키지

제조 공정
-
4 nm
소켓
-
Custom
전력 소비
-
23 W
최대 터보 전력 소비
-
80 W
주조소
-
Samsung TSMC
다이 크기
-
mm²

CPU 성능

성능 코어
-
10
성능 코어 스레드
-
10
성능 코어 기본 주파수
-
3.4 GHz
성능 코어 터보 주파수
-
3.4 GHz
전체 코어 개수
-
10
전체 스레드 개수
-
10
버스 주파수
-
100 MHz
곱셈기
-
34x
L3 캐시
-
42 MB
잠금 해제된 곱셈기
-
No
SMP
-
1

메모리 매개변수

메모리 유형
-
LPDDR5X-8448
최대 메모리 크기
-
64 GB
최대 메모리 채널
-
8
최대 메모리 대역폭
-
135 GB/s
ECC 메모리 지원
-
No

그래픽 카드 매개변수

통합 그래픽스
-
true
GPU 기본 주파수
-
500 MHz
GPU 최대 동적 주파수
-
1200 MHz
셰이더 유닛
-
1536
텍스처 유닛
-
48
래스터 작업 유닛
-
6
실행 유닛
-
6

기타

공식 웹사이트
-
PCIe 버전
-
4.0

📊 벤치마크

AnTuTu 10
738,889
-
Geekbench 6
1,128
2,347
Geekbench 6
3,277
12,973
Cinebench R23
-
1,488
Cinebench R23
-
11,931
Blender
-
360
Passmark CPU
-
3,208
Passmark CPU
-
21,685