MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 46 100

SOC 사양 비교

CPU

아키텍처
4x 2.3 GHz – Cortex-A534x 1.8 GHz – Cortex-A53
-
주파수
2300 MHz
-
코어
8
-
명령 집합
ARMv8.2-A
-
프로세스
12 nm
-
TDP
2.2 W
-
제조
TSMC
-

그래픽스

GPU 이름
PowerVR GE8320
-
GPU 주파수
680 MHz
-
실행 단위
4
-
셰이딩 유닛
8
-
Vulkan 버전
1.1
-
OpenCL 버전
1.2
-
DirectX 버전
12
-

메모리

메모리 타입
LPDDR4X
-
메모리 주파수
1600 MHz
-
Bus
2x 16 Bit
-
최대 대역폭
13.9 Gbit/s
-

Multimedia (ISP)

신경망 프로세서 (NPU)
No
-
저장 유형
eMMC 5.1
-
최대 디스플레이 해상도
2400 x 1080
-
최대 카메라 해상도
1x 50MP, 2x 13MP
-
비디오 캡처
1K at 30FPS
-
비디오 재생
1080p at 30FPS
-
비디오 코덱
H.264, H.265
-
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-

연결성

4G 지원
LTE Cat. 7
-
5G 지원
No
-
다운로드 속도
Up to 300 Mbps
-
업로드 속도
Up to 150 Mbps
-
Wi-Fi
5
-
Bluetooth
5.0
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
-

Info

발표됨
Jun 2020
-
클래스
Low end
-
모델 번호
MT6765H
-
공식 페이지
-

일반 매개변수

출시일
-
Sep 2024
제조사
-
Qualcomm
유형
-
Laptop
명령 집합
-
ARMv9
코어 아키텍처
-
Snapdragon X
프로세서 번호
-
X1P-46-100
통합 그래픽스
-
Qualcomm Adreno X1-45

패키지

제조 공정
-
4 nm
소켓
-
Custom

CPU 성능

성능 코어
-
8
성능 코어 스레드
-
8
성능 코어 기본 주파수
-
3.4 GHz
성능 코어 터보 주파수
-
4 GHz
전체 코어 개수
-
8
전체 스레드 개수
-
8
곱셈기
-
34
잠금 해제된 곱셈기
-
No

메모리 매개변수

메모리 유형
-
LPDDR5X-8448
최대 메모리 크기
-
64 GB
최대 메모리 채널
-
8
최대 메모리 대역폭
-
135 GB/s
ECC 메모리 지원
-
No

그래픽 카드 매개변수

통합 그래픽스
-
true
GPU 기본 주파수
-
280 MHz
GPU 최대 동적 주파수
-
1367 MHz
셰이더 유닛
-
1024
텍스처 유닛
-
48
래스터 작업 유닛
-
24
실행 유닛
-
3
전력 소비
-
30

기타

공식 웹사이트
-
PCIe 버전
-
4.0

📊 벤치마크

AnTuTu 10
160,199
-
FP32 (float)
43
-
Cinebench R23
-
1,150
Cinebench R23
-
6,893
Geekbench 6
-
2,423
Geekbench 6
-
11,351