MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 810
SOC 사양 비교
CPU
아키텍처
2x 2.6 GHz – Cortex-A786x 2 GHz – Cortex-A55
2x 2.27 GHz – Cortex-A766x 1.9 GHz – Cortex-A55
주파수
2600 MHz
2270 MHz
코어
8
8
명령 집합
ARMv8.2-A
ARMv8.2-A
프로세스
6 nm
7 nm
TDP
4 W
5 W
제조
TSMC
-
L1 캐시
-
256 KB
L2 캐시
-
0
트랜지스터 수
-
6.9
그래픽스
GPU 이름
Mali-G68 MP4
Mali-G52 MP6
GPU 주파수
800 MHz
820 MHz
실행 단위
4
6
Vulkan 버전
1.3
1.3
OpenCL 버전
2.0
2.0
셰이딩 유닛
-
24
DirectX 버전
-
12
메모리
메모리 타입
LPDDR5
LPDDR4X
메모리 주파수
3200 MHz
2133 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
최대 대역폭
-
31.78 Gbit/s
Multimedia (ISP)
신경망 프로세서 (NPU)
MediaTek APU 550
Yes
저장 유형
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
eMMC 5.1, UFS 2.1
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
3840 x 2160
최대 카메라 해상도
1x 200MP
1x 48MP, 2x 20MP
비디오 캡처
4K at 30FPS
1K at 30FPS
비디오 재생
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
비디오 코덱
H.264, H.265, VP9
H.264, H.265
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
연결성
4G 지원
LTE Cat. 18
LTE Cat. 12
5G 지원
Yes
No
다운로드 속도
Up to 2770 Mbps
Up to 600 Mbps
업로드 속도
Up to 1250 Mbps
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
6
6
Bluetooth
5.2
5.0
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
📊 벤치마크
AnTuTu 10
535,270
-
Geekbench 6
962
778
Geekbench 6
2,364
1,992
FP32 (float)
686
-