제품 비교
Intel Core Ultra 9 275HX vs AMD Ryzen AI 9 HX 475
| CPU | CPU | |
|---|---|---|
| 일반 매개변수 | ||
| 출시일 | Jan 2025 | Jan 2026 |
| 제조사 | Intel | Amd |
| 유형 | Laptop | Laptop |
| 명령 집합 | x86-64 | x86-64 |
| 코어 아키텍처 | Arrow Lake | Zen 5 (Gorgon Point) |
| 프로세서 번호 | 275HX | 475 |
| 통합 그래픽스 | Arc Graphics (4-Cores) | Radeon 890M |
| 세대 | Ultra 9 (Arrow Lake) | Ryzen AI 9 (Zen 5 (Gorgon Point)) |
| 시리즈 | Ryzen AI 400 Series | |
| 패키지 | ||
| 제조 공정 | 3 nm | 4 nm |
| 소켓 | FCBGA-2114 | FP8 |
| 전력 소비 | 45-55 W | 15-54 W |
| 최대 터보 전력 소비 | 160 W | W |
| 최고 온도 | 105 °C | 100 °C |
| 주조소 | Intel | TSMC |
| 패키지 | FC-LGA18V | FP8 |
| I/O 프로세스 크기 | 6 nm | |
| CPU 성능 | ||
| 성능 코어 | 8 | 4 |
| 성능 코어 스레드 | 8 | 8 |
| 성능 코어 기본 주파수 | 2.7 GHz | 2.0 GHz |
| 성능 코어 터보 주파수 | 5.4 GHz | 5.2 GHz |
| 효율 코어 | 16 | 8 |
| 효율 코어 스레드 | 16 | 16 |
| 효율 코어 기본 주파수 | 2.1 GHz | 2.0 GHz |
| 효율 코어 터보 주파수 | 4.6 GHz | 3.3 GHz |
| 전체 코어 개수 | 24 | 12 |
| 전체 스레드 개수 | 24 | 24 |
| 버스 주파수 | 100 MHz | 100 MHz |
| 곱셈기 | 27 | 20 |
| L1 캐시 | 112 K per core | 80 K per core |
| L2 캐시 | 2 MB per core | 1 MB per core |
| L3 캐시 | 36 MB shared | 24 MB shared |
| 잠금 해제된 곱셈기 | Yes | No |
| SMP | 1 | 1 |
| 메모리 매개변수 | ||
| 메모리 유형 | DDR5-6400 | DDR5-5600,LPDDR5X-8533 |
| 최대 메모리 크기 | 192 GB | 256 GB |
| 최대 메모리 채널 | 2 | 2 |
| 최대 메모리 대역폭 | 102.4 GB/s | 136.5 GB/s |
| ECC 메모리 지원 | Yes | No |
| 그래픽 카드 매개변수 | ||
| 통합 그래픽스 | true | true |
| GPU 기본 주파수 | 300 MHz | 800 MHz |
| GPU 최대 동적 주파수 | 1900 MHz | 3100 MHz |
| 셰이더 유닛 | 512 | 1024 |
| 텍스처 유닛 | 32 | 64 |
| 래스터 작업 유닛 | 16 | 40 |
| 실행 유닛 | 64 | 16 |
| 전력 소비 | 14 | 15 |
| 최대 해상도 | 7680x4320 - 60 Hz | |
| 기타 | ||
| 공식 웹사이트 | 공식 링크 ↗ | 공식 링크 ↗ |
| PCIe 버전 | 5.0 | 4.0 |
| PCIe 레인 수 | 24 | 16 |
| AI 가속기 | ||
| NPU | AMD Ryzen™ AI | |
| 이론적 성능 | 60 TOPS | |
| 벤치마크 | ||
| Cinebench R23 Single Core | 2090 | 1999 |
| Cinebench R23 Multi Core | 31244 | 22180 |
| Geekbench 6 Single Core | 2959 | 2888 |
| Geekbench 6 Multi Core | 17562 | 15489 |
| Cinebench 2024 Single Core | 131 | 121 |
| Cinebench 2024 Multi Core | 1768 | 1069 |