HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon X X1 26 100

SOC 사양 비교

CPU

아키텍처
4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53
-
주파수
2360 MHz
-
코어
8
-
명령 집합
ARMv8-A
-
L1 캐시
512 KB
-
L2 캐시
0
-
L3 캐시
0
-
프로세스
10 nm
-
트랜지스터 수
5.5
-
TDP
9 W
-
제조
TSMC
-

그래픽스

GPU 이름
Mali-G72 MP12
-
GPU 주파수
768 MHz
-
실행 단위
12
-
셰이딩 유닛
18
-
Vulkan 버전
1.3
-
OpenCL 버전
2.0
-
DirectX 버전
12
-

메모리

메모리 타입
LPDDR4X
-
메모리 주파수
1866 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
-
최대 대역폭
29.8 Gbit/s
-

Multimedia (ISP)

신경망 프로세서 (NPU)
Yes
-
저장 유형
UFS 2.1
-
최대 디스플레이 해상도
3120 x 1440
-
최대 카메라 해상도
1x 48MP, 2x 20MP
-
비디오 캡처
4K at 30FPS
-
비디오 재생
4K at 30FPS
-
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
-
오디오 코덱
32 bit@384 kHz, HD-audio
-

연결성

4G 지원
LTE Cat. 18
-
5G 지원
No
-
다운로드 속도
Up to 1200 Mbps
-
업로드 속도
Up to 150 Mbps
-
Wi-Fi
5
-
Bluetooth
4.2
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
-

Info

발표됨
Sep 2017
-
클래스
Flagship
-
모델 번호
Hi3670
-
공식 페이지
-

일반 매개변수

출시일
-
Jan 2025
제조사
-
Qualcomm
유형
-
Laptop
명령 집합
-
ARMv9
코어 아키텍처
-
Snapdragon X
프로세서 번호
-
X1-26-100
통합 그래픽스
-
Qualcomm Adreno X1-45

패키지

제조 공정
-
4 nm
소켓
-
Custom
전력 소비
-
15-30 W

CPU 성능

성능 코어
-
8
성능 코어 스레드
-
8
성능 코어 기본 주파수
-
2.98 GHz
전체 코어 개수
-
8
전체 스레드 개수
-
8
곱셈기
-
29
L2 캐시
-
1536 K per core
L3 캐시
-
6 MB shared
잠금 해제된 곱셈기
-
No

메모리 매개변수

메모리 유형
-
LPDDR5X-8448
최대 메모리 크기
-
64 GB
최대 메모리 채널
-
8
최대 메모리 대역폭
-
135 GB/s
ECC 메모리 지원
-
No

그래픽 카드 매개변수

통합 그래픽스
-
true
GPU 기본 주파수
-
280 MHz
GPU 최대 동적 주파수
-
1107 MHz
셰이더 유닛
-
1024
텍스처 유닛
-
48
래스터 작업 유닛
-
24
실행 유닛
-
3
전력 소비
-
30

기타

공식 웹사이트
-
PCIe 버전
-
4.0

📊 벤치마크

AnTuTu 10
355,946
-
Geekbench 6
386
2,121
Geekbench 6
1,377
10,516
FP32 (float)
331
-
Cinebench R23
-
975
Cinebench R23
-
6,901
Cinebench 2024
-
96
Cinebench 2024
-
646