HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 64 100)
SOC 사양 비교
CPU
아키텍처
2x 2.27 GHz – Cortex-A766x 1.9 GHz – Cortex-A55
-
주파수
2270 MHz
-
코어
8
-
명령 집합
ARMv8.2-A
-
L1 캐시
256 KB
-
L2 캐시
0
-
프로세스
7 nm
-
트랜지스터 수
6.9
-
TDP
5 W
-
그래픽스
GPU 이름
Mali-G52 MP6
-
GPU 주파수
820 MHz
-
실행 단위
6
-
셰이딩 유닛
24
-
Vulkan 버전
1.3
-
OpenCL 버전
2.0
-
DirectX 버전
12
-
메모리
메모리 타입
LPDDR4X
-
메모리 주파수
2133 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
-
최대 대역폭
31.78 Gbit/s
-
Multimedia (ISP)
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
-
저장 유형
eMMC 5.1, UFS 2.1
-
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
-
최대 카메라 해상도
1x 48MP, 2x 20MP
-
비디오 캡처
1K at 30FPS
-
비디오 재생
1080p at 60FPS
-
비디오 코덱
H.264, H.265
-
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
연결성
4G 지원
LTE Cat. 12
-
5G 지원
No
-
다운로드 속도
Up to 600 Mbps
-
업로드 속도
Up to 150 Mbps
-
Wi-Fi
6
-
Bluetooth
5.0
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
-
Info
일반 매개변수
출시일
-
Jan 2026
제조사
-
Qualcomm
유형
-
Laptop
명령 집합
-
ARMv9
코어 아키텍처
-
Snapdragon X
프로세서 번호
-
X2P-64-100
통합 그래픽스
-
Adreno X2-45
패키지
제조 공정
-
3 nm
소켓
-
Custom
CPU 성능
성능 코어
-
10
성능 코어 스레드
-
10
성능 코어 기본 주파수
-
3.4 GHz
성능 코어 터보 주파수
-
4.04 GHz
전체 코어 개수
-
10
전체 스레드 개수
-
10
곱셈기
-
34
L1 캐시
-
288 K per core
잠금 해제된 곱셈기
-
No
메모리 매개변수
메모리 유형
-
LPDDR5X-9523
최대 메모리 대역폭
-
152 GB/s
ECC 메모리 지원
-
No
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스
-
true
GPU 기본 주파수
-
500 MHz
GPU 최대 동적 주파수
-
1700 MHz
기타
📊 벤치마크
Geekbench 6
778
3,278
Geekbench 6
1,992
14,380
Cinebench 2024
-
120
Cinebench 2024
-
889