HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 7025
SOC 사양 비교
CPU
아키텍처
2x 2.27 GHz – Cortex-A766x 1.9 GHz – Cortex-A55
2x 2.5 GHz – Cortex-A786x 2 GHz – Cortex-A55
주파수
2270 MHz
2500 MHz
코어
8
8
명령 집합
ARMv8.2-A
ARMv8.2-A
L1 캐시
256 KB
-
L2 캐시
0
-
프로세스
7 nm
6 nm
트랜지스터 수
6.9
10
TDP
5 W
-
제조
-
TSMC
그래픽스
GPU 이름
Mali-G52 MP6
IMG BXM-8-256
GPU 주파수
820 MHz
950 MHz
실행 단위
6
8
셰이딩 유닛
24
18
Vulkan 버전
1.3
1.3
OpenCL 버전
2.0
3.0
DirectX 버전
12
-
메모리
메모리 타입
LPDDR4X
LPDDR5
메모리 주파수
2133 MHz
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
최대 대역폭
31.78 Gbit/s
51.2 Gbit/s
Multimedia (ISP)
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
Yes
저장 유형
eMMC 5.1, UFS 2.1
UFS 2.2, UFS 3.1
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
2520 x 1080
최대 카메라 해상도
1x 48MP, 2x 20MP
1x 200MP
비디오 캡처
1K at 30FPS
2K at 30FPS
비디오 재생
1080p at 60FPS
2K at 30FPS
비디오 코덱
H.264, H.265
H.264, H.265, VP9
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
연결성
4G 지원
LTE Cat. 12
LTE Cat. 18
5G 지원
No
Yes
다운로드 속도
Up to 600 Mbps
Up to 2770 Mbps
업로드 속도
Up to 150 Mbps
Up to 1250 Mbps
Wi-Fi
6
5
Bluetooth
5.0
5.3
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
📊 벤치마크
Geekbench 6
778
1,024
Geekbench 6
1,992
2,472
AnTuTu 10
-
495,066