제품 비교
H200 SXM vs AMD FirePro W6170M
| GPU | GPU | |
|---|---|---|
| 그래픽 카드 | ||
| 출시일 | Nov 2023 | Aug 2014 |
| 세대 | Hopper | FirePro Mobile |
| 유형 | AI GPU | Mobile |
| 버스 인터페이스 | PCIe 5.0 x16 | MXM-B (3.0) |
| 클럭 속도 | ||
| 기본 클럭 | 1590 MHz | |
| 부스트 클럭 | 1980 MHz | |
| 메모리 클럭 | 1313 MHz | 1500 MHz |
| 메모리 | ||
| 메모리 크기 | 141GB | 2GB |
| 메모리 타입 | HBM3e | GDDR5 |
| 메모리 버스 | 5120bit | 128bit |
| 대역폭 | 4800GB/s | 96.00GB/s |
| 렌더링 설정 | ||
| 스트림 프로세서 개수 | 132 | |
| 새딩 유닛 | 16896 | 896 |
| 텍스처 매핑 유닛 | 528 | 56 |
| 렌더 출력 파이프라인 | 24 | 16 |
| 텐서 코어 | 528 | |
| L1 캐시 | 256 KB (per SM) | 16 KB (per CU) |
| L2 캐시 | 50 MB | 256 KB |
| 컴퓨트 유닛 | 14 | |
| 이론적 성능 | ||
| 픽셀 속도 | 47.52 GPixel/s | 17.60 GPixel/s |
| 텍스처 속도 | 1045 GTexel/s | 61.60 GTexel/s |
| FP16 (반 정밀도) | 1979 TFLOPS | |
| FP32 (단 정밀도) | 67 TFLOPS | 1.971 TFLOPS |
| FP64 (배 정밀도) | 34 TFLOPS | 123.2 GFLOPS |
| 그래픽 프로세서 | ||
| GPU 이름 | GH200 | Emerald |
| 아키텍처 | Hopper | GCN 2.0 |
| 파운드리 | TSMC | TSMC |
| 제조 공정 크기 | 4 nm | 28 nm |
| 트랜지스터 | 80 billion | 2.08 billion |
| 다이 크기 | 814 mm² | 160 mm² |
| GPU 변형 | Emerald XT GL(216-0857001) | |
| 보드 디자인 | ||
| TDP | 700W | Unknown |
| 권장 전원 공급 장치 | 1100 W | |
| 출력 포트 | No outputs | Portable Device Dependent |
| 전원 연결자 | 8-pin EPS | None |
| 그래픽 기능 | ||
| DirectX | N/A | 12 (12_0) |
| OpenGL | N/A | 4.6 |
| OpenCL | 3.0 | 2.1 |
| Vulkan | N/A | 1.2.170 |
| CUDA | 9.0 | |
| 쉐이더 모델 | N/A | 6.5 |