제품 비교
Apple M3 vs AMD Ryzen AI Max+ 395
| CPU | CPU | |
|---|---|---|
| 일반 매개변수 | ||
| 출시일 | Oct 2023 | Jan 2025 |
| 제조사 | Apple | Amd |
| 유형 | Laptop | Laptop |
| 명령 집합 | ARMv8 | x86-64 |
| 코어 아키텍처 | Apple M3 | Zen 5 (Strix Halo) |
| 통합 그래픽스 | Apple M3 GPU | Radeon 8060S |
| 세대 | Ryzen AI Max (Zen 5 (Strix Halo)) | |
| 패키지 | ||
| 트랜지스터 개수 | 25 billions | |
| 제조 공정 | 3 nm | 4 nm |
| 소켓 | Apple M-Socket | FP11 |
| 전력 소비 | 20 W | 45-120 W |
| 최고 온도 | 100°C | 100 °C |
| 최대 터보 전력 소비 | 120 W | |
| 주조소 | TSMC | |
| I/O 프로세스 크기 | 6 nm | |
| 패키지 | FC-BGA | |
| CPU 성능 | ||
| 성능 코어 | 4 | 16 |
| 성능 코어 스레드 | 4 | 32 |
| 성능 코어 기본 주파수 | 4.05 GHz | 3.0 GHz |
| 성능 코어 터보 주파수 | 4.05 GHz | 5.1 GHz |
| 효율 코어 | 4 | 0 |
| 효율 코어 스레드 | 4 | |
| 효율 코어 기본 주파수 | 2.75 GHz | |
| 효율 코어 터보 주파수 | 2.57 GHz | |
| 전체 코어 개수 | 8 | 16 |
| 전체 스레드 개수 | 8 | 32 |
| 곱셈기 | 40x | 30 |
| L1 캐시 | 192 K per core | 80 K per core |
| L2 캐시 | 16 MB shared | 1 MB per core |
| L3 캐시 | 64 MB shared | 64 MB shared |
| 잠금 해제된 곱셈기 | No | No |
| 버스 주파수 | 100 MHz | |
| SMP | 1 | |
| 메모리 매개변수 | ||
| 메모리 유형 | LPDDR5-6400 | LPDDR5X-8000 |
| 최대 메모리 크기 | 24 GB | 128 GB |
| 최대 메모리 채널 | 2 | 2 |
| 최대 메모리 대역폭 | 102.4 GB/s | 256 GB/s |
| ECC 메모리 지원 | No | Yes |
| 그래픽 카드 매개변수 | ||
| 통합 그래픽스 | true | true |
| GPU 기본 주파수 | 500 MHz | |
| GPU 최대 동적 주파수 | 1600 MHz | 2900 MHz |
| 셰이더 유닛 | 1280 | 2560 |
| 텍스처 유닛 | 80 | 160 |
| 래스터 작업 유닛 | 40 | 64 |
| 실행 유닛 | 160 | 40 |
| 전력 소비 | 45-120 | |
| 기타 | ||
| PCIe 버전 | 4.0 | 4.0 |
| 공식 웹사이트 | 공식 링크 ↗ | |
| PCIe 레인 수 | 16 | |
| AI 가속기 | ||
| NPU | AMD Ryzen™ AI | |
| 이론적 성능 | 50 TOPS | |
| 벤치마크 | ||
| Cinebench R23 Single Core | 1920 | 2032 |
| Cinebench R23 Multi Core | 10448 | 33943 |
| Geekbench 6 Single Core | 3009 | 3042 |
| Geekbench 6 Multi Core | 11805 | 22123 |
| Cinebench 2024 Single Core | 140 | 116 |
| Cinebench 2024 Multi Core | 707 | 1764 |
| Passmark CPU Single Core | 4850 | 4123 |
| Passmark CPU Multi Core | 19597 | 53071 |