AMD Ryzen AI Embedded X168 vs Intel Core Ultra 7 270HX Plus
CPU 사양 비교
일반 매개변수
출시일
Jul 2026
Jan 2026
제조사
AMD
Intel
유형
Desktop
Laptop
코어 아키텍처
Strix Halo
Arrow Lake
통합 그래픽스
Radeon 8050S
Arc Graphics (4-Cores)
세대
Ryzen AI Embedded (Zen 5 / Zen 5c)
Ultra 7 (Arrow Lake-HX)
명령 집합
-
x86-64
프로세서 번호
-
270HX
패키지
제조 공정
4 nm
3 nm
소켓
AMD Socket FP11
FCBGA-2114
전력 소비
55 W
45-55 W
최고 온도
105°C
105 °C
주조소
TSMC
TSMC
다이 크기
70.6 mm²
243 mm²
I/O 다이 크기
308 mm²
-
패키지
FC-BGA
FC-BGA
트랜지스터 개수
-
17.8 billions
최대 터보 전력 소비
-
160 W
CPU 성능
성능 코어 기본 주파수
3.6 GHz
2.4 GHz
성능 코어 터보 주파수
5 GHz
5.3 GHz
전체 코어 개수
8
20
전체 스레드 개수
16
20
버스 주파수
100 MHz
100 MHz
곱셈기
36.0
24
L1 캐시
80 KB per core
192 K per core
L2 캐시
1 MB per core
3 MB per core
L3 캐시
32 MB shared
30 MB shared
잠금 해제된 곱셈기
No
Yes
SMP
1
1
성능 코어
-
8
성능 코어 스레드
-
8
효율 코어
-
12
효율 코어 스레드
-
12
효율 코어 기본 주파수
-
1.8 GHz
효율 코어 터보 주파수
-
4.7 GHz
메모리 매개변수
메모리 유형
LPDDR5X-8533
DDR5-6400
최대 메모리 크기
128 up to GB
-
최대 메모리 채널
4
2
최대 메모리 대역폭
273.1 GB/s
-
ECC 메모리 지원
Yes
No
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스
-
true
GPU 기본 주파수
-
300 MHz
GPU 최대 동적 주파수
-
1900 MHz
셰이더 유닛
-
512
텍스처 유닛
-
32
래스터 작업 유닛
-
16
실행 유닛
-
64
전력 소비
-
14
AI 가속기
NPU
-
Yes
이론적 성능
-
13 TOPS
📊 벤치마크
Cinebench R23
-
2,022
Cinebench R23
-
28,042
Geekbench 6
-
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Geekbench 6
-
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Cinebench 2024
-
131