제품 비교
AMD Ryzen AI Embedded X168 vs AMD Ryzen AI 7 445
| CPU | CPU | |
|---|---|---|
| 일반 매개변수 | ||
| 출시일 | Jul 2026 | Jan 2026 |
| 제조사 | AMD | Amd |
| 유형 | Desktop | Laptop |
| 코어 아키텍처 | Strix Halo | Zen 5 (Gorgon Point) |
| 통합 그래픽스 | Radeon 8050S | Radeon 840M |
| 세대 | Ryzen AI Embedded (Zen 5 / Zen 5c) | Ryzen AI 400 (Zen 5 / Zen 5c) |
| 명령 집합 | x86-64 | |
| 프로세서 번호 | 445 | |
| 시리즈 | Ryzen AI 400 Series | |
| 패키지 | ||
| 제조 공정 | 4 nm | 4 nm |
| 소켓 | AMD Socket FP11 | FP8 |
| 전력 소비 | 55 W | 15-54 W |
| 최고 온도 | 105°C | 100 °C |
| 주조소 | TSMC | TSMC |
| 다이 크기 | 70.6 mm² | |
| I/O 다이 크기 | 308 mm² | |
| 패키지 | FC-BGA | FP8 |
| 최대 터보 전력 소비 | W | |
| I/O 프로세스 크기 | 6 nm | |
| CPU 성능 | ||
| 성능 코어 기본 주파수 | 3.6 GHz | 2.0 GHz |
| 성능 코어 터보 주파수 | 5 GHz | 4.6 GHz |
| 전체 코어 개수 | 8 | 6 |
| 전체 스레드 개수 | 16 | 12 |
| 버스 주파수 | 100 MHz | 100 MHz |
| 곱셈기 | 36.0 | 20 |
| L1 캐시 | 80 KB per core | 80 K per core |
| L2 캐시 | 1 MB per core | 1 MB per core |
| L3 캐시 | 32 MB shared | 8 MB shared |
| 잠금 해제된 곱셈기 | No | No |
| SMP | 1 | 1 |
| 성능 코어 | 3 | |
| 성능 코어 스레드 | 6 | |
| 효율 코어 | 3 | |
| 효율 코어 스레드 | 6 | |
| 효율 코어 기본 주파수 | 2.0 GHz | |
| 효율 코어 터보 주파수 | 3.4 GHz | |
| 메모리 매개변수 | ||
| 메모리 유형 | LPDDR5X-8533 | DDR5-5600,LPDDR5X-8000 |
| 최대 메모리 크기 | 128 up to GB | 256 GB |
| 최대 메모리 채널 | 4 | 2 |
| 최대 메모리 대역폭 | 273.1 GB/s | 128 GB/s |
| ECC 메모리 지원 | Yes | No |
| 기타 | ||
| 공식 웹사이트 | 공식 링크 ↗ | 공식 링크 ↗ |
| PCIe 버전 | 4 | 4.0 |
| PCIe 레인 수 | 16 | 14 |
| 그래픽 카드 매개변수 | ||
| 통합 그래픽스 | true | |
| GPU 기본 주파수 | 800 MHz | |
| GPU 최대 동적 주파수 | 2900 MHz | |
| 셰이더 유닛 | 256 | |
| 텍스처 유닛 | 16 | |
| 래스터 작업 유닛 | 8 | |
| 실행 유닛 | 4 | |
| 전력 소비 | 15-54 | |
| 최대 해상도 | 7680x4320 - 60 Hz | |
| AI 가속기 | ||
| NPU | AMD Ryzen™ AI | |
| 이론적 성능 | 50 TOPS | |