AMD Ryzen AI 9 HX 475 vs AMD Ryzen 3 3300U

CPU 사양 비교

일반 매개변수

출시일
Jan 2026
Jan 2019
제조사
Amd
AMD
유형
Laptop
Laptop
명령 집합
x86-64
x86-64
코어 아키텍처
Zen 5 (Gorgon Point)
Picasso
프로세서 번호
475
-
통합 그래픽스
Radeon 890M
Radeon Vega 6
세대
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Gorgon Point))
-
시리즈
Ryzen AI 400 Series
-

패키지

제조 공정
4 nm
12 nm
소켓
FP8
FP5
전력 소비
15-54 W
12-35 W
최대 터보 전력 소비
W
-
최고 온도
100 °C
105 °C
주조소
TSMC
-
I/O 프로세스 크기
6 nm
-
패키지
FP8
-
트랜지스터 개수
-
4.9 billions

CPU 성능

성능 코어
4
4
성능 코어 스레드
8
4
성능 코어 기본 주파수
2.0 GHz
2.1 GHz
성능 코어 터보 주파수
5.2 GHz
3.5 GHz
효율 코어
8
-
효율 코어 스레드
16
-
효율 코어 기본 주파수
2.0 GHz
-
효율 코어 터보 주파수
3.3 GHz
-
전체 코어 개수
12
4
전체 스레드 개수
24
4
버스 주파수
100 MHz
100 MHz
곱셈기
20
21x
L1 캐시
80 K per core
96 K per core
L2 캐시
1 MB per core
512 K per core
L3 캐시
24 MB shared
4 MB shared
잠금 해제된 곱셈기
No
No
SMP
1
-

메모리 매개변수

메모리 유형
DDR5-5600,LPDDR5X-8533
DDR4-2400
최대 메모리 크기
256 GB
32 GB
최대 메모리 채널
2
2
최대 메모리 대역폭
136.5 GB/s
35.76 GB/s
ECC 메모리 지원
No
Yes

그래픽 카드 매개변수

통합 그래픽스
true
true
GPU 기본 주파수
800 MHz
300 MHz
GPU 최대 동적 주파수
3100 MHz
1200 MHz
셰이더 유닛
1024
384
텍스처 유닛
64
24
래스터 작업 유닛
40
8
실행 유닛
16
6
전력 소비
15
15 W
최대 해상도
7680x4320 - 60 Hz
3840x2160 - 60 Hz

AI 가속기

NPU
AMD Ryzen™ AI
-
이론적 성능
60 TOPS
-

기타

공식 웹사이트
PCIe 버전
4.0
3.0
PCIe 레인 수
16
12

📊 벤치마크

Cinebench R23
1,999
907
Cinebench R23
22,180
2,394
Geekbench 6
2,888
574
Geekbench 6
15,489
1,275
Cinebench 2024
121
-
Cinebench 2024
1,069
-
Geekbench 5
-
813
Geekbench 5
-
2,505
Blender
-
37
Passmark CPU
-
1,850
Passmark CPU
-
5,638