제품 비교
AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core i5 1240P
| CPU | CPU | |
|---|---|---|
| 일반 매개변수 | ||
| 출시일 | Jun 2024 | Feb 2022 |
| 제조사 | Amd | Intel |
| 유형 | Laptop | Laptop |
| 명령 집합 | x86-64 | x86-64 |
| 코어 아키텍처 | Zen 5 (Strix Point) | Alder Lake-P |
| 통합 그래픽스 | Radeon 890M | Iris Xe Graphics (80EU) |
| 세대 | Ryzen AI 300 Series | |
| 프로세서 번호 | i5-1240P | |
| 패키지 | ||
| 제조 공정 | 4 nm | 10 nm |
| 소켓 | FP8 | BGA-1744 |
| 전력 소비 | 15-54 W | 28 W |
| 최대 터보 전력 소비 | W | |
| 최고 온도 | 100 °C | 100 °C |
| 주조소 | TSMC | |
| I/O 프로세스 크기 | 6 nm | |
| 패키지 | FC-LGA1718 | |
| CPU 성능 | ||
| 성능 코어 | 4 | 4 |
| 성능 코어 스레드 | 8 | |
| 성능 코어 기본 주파수 | 2.0 GHz | 1.7 GHz |
| 성능 코어 터보 주파수 | 5.1 GHz | 4.4 GHz |
| 효율 코어 | 8 | 8 |
| 효율 코어 스레드 | 16 | |
| 효율 코어 기본 주파수 | 2.0 GHz | |
| 효율 코어 터보 주파수 | 3.3 GHz | |
| 전체 코어 개수 | 12 | 12 |
| 전체 스레드 개수 | 24 | 16 |
| 버스 주파수 | 100 MHz | 100 MHz |
| 곱셈기 | 20 | 17x |
| L1 캐시 | 80 K per core | 80 K per core |
| L2 캐시 | 1 MB per core | 1280 K per core |
| L3 캐시 | 24 MB shared | 12 MB shared |
| 잠금 해제된 곱셈기 | No | No |
| SMP | 1 | |
| 메모리 매개변수 | ||
| 메모리 유형 | DDR5-5600,LPDDR5X-8000 | DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200, LPDDR4x-4267 |
| 최대 메모리 크기 | 256 GB | 64 GB |
| 최대 메모리 채널 | 2 | 2 |
| 최대 메모리 대역폭 | 89.6 GB/s | 76.8 GB/s |
| ECC 메모리 지원 | No | No |
| 그래픽 카드 매개변수 | ||
| 통합 그래픽스 | true | true |
| GPU 기본 주파수 | 800 MHz | 300 MHz |
| GPU 최대 동적 주파수 | 2900 MHz | 1300 MHz |
| 셰이더 유닛 | 1024 | 640 |
| 텍스처 유닛 | 64 | 40 |
| 래스터 작업 유닛 | 40 | 20 |
| 실행 유닛 | 16 | 80 |
| 전력 소비 | 15 | 15 W |
| 최대 해상도 | 7680x4320 - 60 Hz | |
| AI 가속기 | ||
| NPU | AMD Ryzen™ AI | |
| 이론적 성능 | 50 TOPS | |
| 기타 | ||
| 공식 웹사이트 | 공식 링크 ↗ | 공식 링크 ↗ |
| PCIe 버전 | 4.0 | 4.0 |
| PCIe 레인 수 | 16 | 20 |
| 벤치마크 | ||
| Cinebench R23 Single Core | 2036 | 1594 |
| Cinebench R23 Multi Core | 23783 | 9235 |
| Geekbench 6 Single Core | 2987 | 2079 |
| Geekbench 6 Multi Core | 15976 | 8155 |
| Cinebench 2024 Single Core | 114 | 98 |
| Blender | 308 | 122 |
| Passmark CPU Single Core | 3974 | 3247 |
| Passmark CPU Multi Core | 35235 | 17267 |